立足先进工艺Signoff
打造τ-Aware工具框架
当芯片设计进入后摩尔时代，τ（时间常数）作为统一度量。行芯以经过量产验证
的Signoff为根基，将签核级精度前移至设计全流程，打造τ-Aware工具框架。
产品中心
行芯科技以τ=RC为锚点，打造τ-Aware工具框架，覆盖规划、提取、分析、收敛四层，为先进工艺与3DIC提供一体化Signoff。
应用场景
面向先进工艺PDK开发、高端芯片与3DIC异构集成，提供覆盖RC提取、时序、功耗、电源及热仿真的全链路电签核方案。
先进工艺PDK开发
• 实现高保真3D工艺模型建立 、器件级高精度寄生参数提取、EM检查规则全流程开发... • 适用于FinFET、GAA先进工艺PDK开发、晶圆厂PEX精度验证与认证、Fabless PDK适配与优化等场景
3DIC 电签核
• 实现任意堆叠寄生抽取与建模、电源完整性与电迁移签核、功耗-热耦合多物理分析... • 适用于GPU/AI大算力3D堆叠芯片、多工艺多Fab异构集成SoC、HBM高带宽存储堆叠芯片电签核需求
高端芯片电签核
• 实现全芯片RC寄生参数提取、电源完整性与电迁移签核、静态时序分析签核... • 适用于AI 训练/推理芯片、高性能CPU/GPU芯片 、5nm、3nm、GAA等先进节点芯片设计的电签核需求
专注先进工艺，引领EDA革新
杭州行芯科技有限公司（简称”行芯科技”），立足先进工艺Signoff，打造τ-Aware工具框架。公司以时间常数τ=RC第一性原理为物理锚点，依托自研Signoff一体化平台，将Signoff能力前置到设计全流程，落地DTCO设计与工艺协同优化，系统性解决时序、寄生提取、电热耦合、电源完整性、可靠性等Signoff难题，助力芯片实现PPA协同优化，推动芯片设计从经验驱动到数据驱动的范式转移。
300+团队规模
85%研发人员占比
60%硕博占比
