PhyBolt®
PhyBolt®是一款多物理域耦合分析工具，是τ-Aware工具框架中的前端架构的多物理域耦合引擎。立足先进工艺，实现功耗-热-可靠性多维物理效应的耦合分析。建立全模块功耗-热快速仿真模型，预分配能量预算，为架构决策提供物理可行性依据。
主要功能
内嵌签核级功耗分析引擎，支持全芯片平均/峰值功耗计算
集成功耗与温度仿真协同分析流程，支持温度反标与动态调整，实现τ-Aware电热耦合闭环优化
支持DEF/Verilog/Liberty/SPEF/VCD/SAIF等标准后端设计格式，与设计流程无缝衔接
支持低功耗设计，支持线载模型与翻转概率传播算法，助力综合后功耗评估与优化
支持稳态和瞬态热分析
支持热模型降阶，参数数量缩减五个数量级，温度误差不超过1℃
支持封装及板级的焦耳热分析，通过电热协同分析，精确考虑片上及封装的温度分布
支持与GloryBolt联合实现Thermal-Aware的电迁移分析，为电迁移分析提供精确的多Die温度分布
提供灵活的Python接口，支持DVFS等动态调控算法模拟，满足多样化仿真需求
产品亮点
应用场景
应用场景
任意封装形式下不同工作模式的系统功耗评估，功耗与热耦合分析，片上温度梯度分析，2.5D/3DIC/Chiplet的多Die间温度耦合效应分析，先进封装系统热可行性分析以及布局设计和Sensor摆放优化。