Choose language
返回

Products

GloryWatt®
全芯片功耗签核工具

资料下载

GloryWatt®

GloryWatt是一款全芯片功耗签核工具,是τ-Aware工具框架中芯片签核的功耗签核核心。集成签核级功耗分析引擎,可基于设计网表、标准单元库、寄生参数及向量波形等输入数据,精确计算设计在特定应用场景下的平均功耗与峰值功耗。

主要功能

支持Activity Rate翻转概率传播算法,可基于RTL波形直接进行功耗估算,支持RTL阶段功耗评估
支持线载模型用于综合后快速功耗评估
支持低功耗设计流程与UPF,支持DEF/Verilog/Liberty/SPEF/VCD/SAIF等标准后端设计格式
支持静态功耗与动态功耗分析
支持翻转概率传播算法,可基于RTL波形直接进行功耗估算
支持通过插值计算任意电压/温度下的Design功耗(温度电压Scaling)
支持自动匹配RTL VCD与Gate-Level网表中的名称(NameMapping)
支持τ-Aware分层功耗建模,可输出多层Die的精细化功耗分布与瞬态时间切片功耗数据

产品亮点

01

独特功耗建模技术
将中间计算结果抽象为参数化模型,支持根据温度、电压、频率动态调整功耗计算,大幅提升迭代与协同仿真效率

02

全面低功耗设计与早期分析能力
完整支持低功耗设计流程与UPF,提供线载模型用于综合后快速功耗评估;内置翻转概率传播算法可直接基于RTL波形进行功耗估算,对比全网表仿真结果误差在3%以内

03

温度电压Scaling与Name Mapping
支持通过插值计算任意电压/温度下的Design功耗;支持自动匹配RTL VCD与Gate-Level网表中的名称

04

完整格式兼容性与流程集成
全面支持DEF、Verilog、Liberty、SPEF、VCD、SAIF等标准后端设计格式,实现与后端设计流程的无缝对接

05

τ-Aware分层功耗建模与热电耦合支撑
支持分层独立的精细化功耗建模与空间分布输出;提供稳态平均功耗、瞬态时间基功耗两类热源数据,分别适配稳态热分析与动态热仿真需求;功耗结果无缝接入热电耦合分析流程,通过'功耗-热-时序'多物理传导链路支撑热感知时序签核

应用场景

应用场景

大规模数字芯片的功耗签核,确保芯片在指定工作频率与翻转情况下的功耗满足设计约束。目前可支持100M+ Instance设计规模。

立足先进工艺Signoff
打造τ-Aware工具框架

敬请提供联系方式

您提供信息即表示您同意我们处理您的个人数据,以
便开展活动并进行相关沟通,详情请参阅隐私政策

提交