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关于行芯
立足先进工艺Signoff打造τ-Aware工具框架
杭州行芯科技有限公司（简称"行芯科技"），是后摩尔时代τ-Aware芯片设计范式的核心推动者与全栈Signoff解决方案提供商。公司聚焦先进工艺节点的签核（Signoff）环节，以自研一体化平台为底座，贯通寄生参数提取、时序签核、电源完整性、电热耦合、可靠性验证等核心能力，践行全流程设计左移（Shift Left）理念，落地DTCO设计工艺协同优化，系统性解决先进芯片设计的Signoff难题，推动芯片设计从经验驱动向数据驱动范式转移，助力客户实现芯片PPA全局最优。
里程碑
2018
行芯科技在杭州成立
2021
获国家高新技术企业认定
获三星先进工艺认证
2022
发布 PhyBolt产品
牵头国家级重大项目
荣获浙江省领军型创业团队
成立成都、北京研发中心
2023
发布签核全流程
支持高端工艺投片
成立厦门、深圳研发中心
2024
发布 GloryEX3D、GloryPolaris产品
2025
发布 GloryEye产品
支持国产 3DIC 投片
获评 “国家重点小巨人”
2026
发布 GloryGrid、GloryET 产品
推出 τ-Aware 工具框架
荣获 “浙江省科技进步奖一等奖”
获评 “国家重点软件企业”
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
荣誉资质
2023年度杭州准独角兽企业
2023年度中国IC 设计成就奖
2024年度瞪羚企业
2024年度杭州“百舸企业”
2024年度准独角兽企业
2025年度杭州市准独角兽企业
国家重点软件企业
世界半导体大大会IC设计先锋企业
浙江省科技新小龙
浙江省科学技术进步奖一等奖
浙江省知识产权奖
发明专利二等奖
浙江省知识产权奖
计算机软件二等奖
浙江省专精特新中小企业
浙芯 ·启星奖
专精特新小巨人企业
2021年工业软件创新应用大赛
工业软件创新奖
2024年度国内首版次软件
2025年第二届中国芯EDA专项
