杭州行芯科技有限公司（简称”行芯科技”），立足先进工艺Signoff，打造τ-Aware工具框架。公司以时间常数τ=RC第一性原理为物理锚点，依托自研Signoff一体化平台，将Signoff能力前置到设计全流程，落地DTCO设计与工艺协同优化，系统性解决时序、寄生提取、电热耦合、电源完整性、可靠性等Signoff难题，助力芯片实现PPA协同优化，推动芯片设计从经验驱动到数据驱动的范式转移。

总部位于浙江杭州，并在上海、成都、北京、厦门、深圳成立五大研发中心，形成覆盖全国的研发与技术服务体系。核心团队由海归科学家领衔，在EDA与高端芯片设计领域平均拥有超过20年的行业经验。

目前，行芯科技已与多家全球头部芯片设计公司及晶圆厂建立深度战略合作。面向后摩尔时代，我们将继续以自主创新为引擎，携手产业链伙伴共建国产EDA生态，为中国半导体产业的高质量发展注入核心动力。