喜讯｜行芯科技GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖
2026年9月1日，第三届“中国芯”EDA专项奖颁奖仪式在IDAS 2026设计自动化产业峰会（上海张江科学会堂）上隆重举行。行芯科技全芯片电源/信号线可靠性签核工具GloryBolt，凭借扎实的市场落地表现与用户口碑，荣获第三届“中国芯”EDA专项——金口碑产品奖。
市场口碑，是最严格的评审
“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院与EDA²（EDA开放创新合作机制）联合主办。本届EDA专项面向国内EDA产品及使用国内EDA研发的产品，遴选技术创新性好、性能领先、市场表现突出的产品。其中，金口碑产品奖立足于市场应用成效与用户真实评价，看中产品在真实项目中的表现。
这是行芯科技连续第二年站上“中国芯”EDA专项的领奖台：2025年，GloryEX摘得第二届产品革新奖；今年，GloryBolt再获金口碑产品奖。从“产品革新”到“金口碑”，一步一个注脚——它印证了产品在规模化落地中的优异表现，也见证着行芯以用户需求驱动、在一次次流片实战中持续打磨的产品理念。
在先进工艺节点，电源完整性与电迁移可靠性是流片成败的“隐形门槛”：一次IR压降超标、一处电迁移隐患，都可能意味着数月的返工与高昂的代价。GloryBolt要解决的，正是这道门槛。
作为行芯τ-Aware工具框架中的全芯片电源/信号线可靠性Signoff工具，GloryBolt面向SoC、AI等大规模数字芯片，在2.5D与3D等任意组合堆叠场景下支持数十亿级单元规模的供电与信号可靠性签核。
产品亮点
◇全栈EMIR 签核：覆盖Static/Dynamic IR Drop、Power EM、Signal EM、Grid Check电阻分析速度达到传统算法的30倍
◇高精度仿真：提供比传统lib文件更精确的Cell Current Waveform，显著提升动态IR压降分析精度
◇高性能弹性架构：DMP方案可并行处理多个任务仿真计算，性能随计算资源增加线性提升，Physical Partition保障矩阵求解时边界条件正确性
◇多维异构集成支持：支持先进封装系统全芯片PG网络与信号线的仿真评估，通过模块化通用配置快速实现复杂系统配置
◇多工艺节点硅验证：在国内头部晶圆厂完成多个先进工艺节点的硅验证，覆盖28nm、14nm及更先进制程
◇τ-Aware电热耦合闭环：联合PhyBolt提供的精确多Die温度分布，突破传统单一温度假设，实现Thermal-Aware的EM分析
口碑的背后，支撑的是一整套τ-Aware框架
GloryBolt的可靠性签核能力，并非独立存在。在行芯τ-Aware工具框架中，它与RC寄生参数提取产品家GloryEX、GloryEX3D、GloryPolaris，静态时序签核GloryEye，多物理域耦合分析PhyBolt，功耗签核GloryWatt协同工作，将热、电、时序纳入统一分析维度——让可靠性问题在设计成本最低的环节被发现、被解决。
立足先进工艺Signoff，打造τ-Aware工具框架。这份来自市场的认可，属于每一颗信任行芯的芯片。未来，行芯科技将继续以τ=RC第一性原理为物理锚点，深耕先进工艺签核与τ-Aware工具框架建设，以更可靠的工具、更扎实的服务，护航每一颗中国“芯”行稳致远。