GloryEX®
GloryEX是一款芯片级RC寄生参数提取工具，是τ-Aware工具框架中的τ精度基座。面向超大规模数字芯片、模拟芯片、SoC及3DIC异构集成设计，提供具备Signoff级精度的高性能全芯片RC寄生参数提取解决方案。支持数十亿门级集成电路寄生网表提取，首次实现二维与三维结构的高精度统一建模。
主要功能
65nm至10nm以下工艺节点（含FinFET）复杂几何图形和工艺效应建模：覆盖OPC、CMP、Low-k Damage、双重/多重曝光效应，精度经国内外头部晶圆厂认证并通过流片验证
器件级精度闭环：与GloryEX3D协作对FinFET器件寄生参数建模生成CAPTAB，实现14nm以下先进工艺的高效高精度寄生提取；支持LEF、DEF、CCI等主流数据格式
3DIC异构集成全栈寄生建模：支持任意堆叠形式的VIX耦合电容提取与多Die网表合并；支持TSV的RC/RCL子电路建模及TSV间衬底RSUB/CSUB/CEFF等效建模，内置场求解器精确计算TSV-衬底寄生电容
主流设计平台Extracted View功能：实现寄生参数反标到图形化设计界面，方便用户分析并进一步优化设计
图形化Debugger界面：提供LVS Layer信息与寄生电容、电阻信息，便于输入数据与提取结果的分析
产品亮点
应用场景
应用场景
SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS及3DIC异构封装等多设计场景。支持65nm到10nm以下工艺节点（包括FinFET），精度经国内外头部晶圆厂认证。