Design Service
设计服务
不止于工具更懂设计与制造的协同
以Signoff EDA为基石，连接从设计到量产的全链路支撑
依托完全自主知识产权的签核（Signoff）EDA工具链，面向晶圆厂（Fab）与IC设计企业（Fabless）提供高附加值的定制化服务。聚焦先进工艺落地与芯片设计全流程优化，助力新工艺快速量产落地、芯片设计效率与品质双重提升，构建完整的设计制造协同闭环。
PDK与COT开发服务
面向晶圆厂提供工业级量产PDK定制开发与标准化验证服务，筑牢工艺商业化基础。面向IC设计企业提供深度定制化COT技术支撑，结合不同应用场景优化设计规则、提升良率，助力用户在特色工艺、先进工艺上实现性能、成本与良率的最优平衡。
芯片后端设计服务
针对先进工艺节点下芯片后端设计复杂度陡升，验证精度不足、工具适配难、签核流程不成熟等核心痛点，行芯提供全流程专业化后端设计技术支撑。助力IC设计企业突破先进工艺技术壁垒，保障芯片一次性流片成功。
IP设计与定制服务
面向芯片设计企业提供从模拟/混合信号IP定制、工艺适配到量产验证的全流程服务，依托跨工艺节点（7nm~180nm）的深厚设计经验，精准匹配PLL、ADC、SERDES、USB、PMU、Sensor等核心IP需求，助力用户在高性能计算、汽车电子、物联网等多场景中实现“即插即用”的IP集成与快速量产。