9月1日至2日，2026 IDAS设计自动化产业峰会在上海张江科学会堂举行。行芯科技今年的答卷，围绕一条主线展开：立足先进工艺Signoff 打造τ-Aware工具框架，亮相走到台前。

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峰会期间，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力、上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰、工业和信息化部电子信息司集成电路处处长朱邵歆等领导来到行芯科技展台参观。

行芯团队向领导一行介绍了τ-Aware工具框架的整体布局，以及本届峰会发布的GloryGrid、GloryET两款新品，汇报了产品在先进工艺签核和3DIC场景中的应用进展。

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行芯科技董事长兼总经理贺青在大会Keynote环节发表《从时间出发，与时间赛跑——τ-Aware时代的EDA新框架》演讲。

2026年是摩尔定律提出六十周年。随着工艺从平面走向FinFET再到GAA，研发成本持续攀升，功耗成为性能提升的主要瓶颈，单纯依靠几何缩微的路径接近极限。韬定律的提出，为行业提供了一个新方向：从追求“空间密度”转向追求“时间效率”。自7nm节点起，国产工艺与国际主流路线出现分叉，且差异会随迭代拉大。这要求产业从“工艺驱动”转向“系统驱动”——以终端系统的最终性能为目标，倒推全链路技术研发。三维逻辑折叠是这条路线的典型代表，中国庞大的终端市场为其提供了应用土壤。

Signoff连接芯片设计与制造，围绕τ=RC第一性原理，行芯形成了信号路径与电源路径两大系列产品：GloryEX系列保障时序、锁定RC参数带来的性能收益；GloryBolt系列解决3D堆叠芯片的供电可靠性问题。时间缩微之后，一切性能优化的前提都是供电稳定。行芯以签核为基座，产品开发从规划、提取、分析、收敛四个环节延伸，形成τ-Aware工具框架，推动签核从2D-Native走向3D-Native；同时借助AI，让EDA工具具备主动感知、自动优化的能力，把“时间效率”从理念变成可量化、可计算的工程指标。

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9月1日下午，行芯在IDAS峰会新品发布区发布两款新品。

• GloryGrid 早期供电网络评估与优化工具，面向FinFET、3DIC、Chiplet场景，把供电网络的评估与优化前移到设计早期，原生支持异构集成。
• GloryET 全芯片签核收敛ECO工具，一站式修复时序、功耗、面积、可靠性违例，三级精度确保最终签核不反弹，并支持τ-Aware跨层时序ECO。

两款新品分别覆盖设计的起点与流片的终点，行芯τ-Aware工具链由此从签核基座向规划与收敛两端延伸。

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本届峰会揭晓第三届“中国芯”EDA专项奖，行芯GloryBolt签核平台获得金口碑产品奖。该奖项由中国电子信息产业发展研究院与EDA²主办，评选依据是产品的市场应用成效与用户评价。这是行芯连续第二年获得“中国芯”EDA专项奖项。

此外，行芯寄生参数提取工具GloryEX通过了中国电子技术标准化研究院赛西实验室《集成电路电子设计自动化工具 综合化寄生抽取（CRCX）工艺文件格式》标准符合性测试。

一个来自市场评价，一个来自标准检测，都是对产品的客观检验。

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9月2日下午，由行芯科技承办的韬设计技术论坛举行，华为半导体CIO刁焱秋致辞。

这是国内首个以“韬设计”为主题的技术论坛——从定律的提出方，到高校的前沿研究者，再到产业链上下游的工程实践者，围绕“时间”的技术路线，正在从技术探索汇聚成行业的共同议程。

立足先进工艺Signoff，打造τ-Aware工具框架——这是行芯正在做的事，但τ-Aware框架建设绝非单一EDA企业所能独立承担，其发展有赖于开源EDA基座，并需设计公司、制造伙伴、高校科研机构及同行EDA工具厂商多方协同、共同推进。

行芯希望以τ-Aware工具框架为协同平台，携手产业伙伴共同推动设计-工艺协同优化（DTCO）的实践落地，共建时间缩微时代的EDA产业的新范式。

从时间出发，与时间赛跑。感谢每一位莅临行芯展台与论坛现场的朋友。我们下一站再见！