GloryEye®
GloryEye是一款全芯片静态时序分析工具，是τ-Aware工具框架中芯片签核的时序签核核心。集静态时序分析、信号完整性分析和功耗分析于一体，支持NLDM和CCS双时序模型。可高效处理超过100M Flatten、500M Hierarchy。
主要功能
时序检查：支持Setup、Hold、Recovery等各类时序检查模式配置，覆盖全场景时序校验需求
时序约束：支持时钟、输入延迟、输出延迟等主流时序约束的定义与解析
GBA/PBA双分析模式：支持基于GBA、PBA两种分析模式，PBA包含Path、Exhaustive双模式，有效降低时序悲观度
NLDM/CCS双模型：兼容NLDM、CCS两种时序模型，全面覆盖7nm及以下先进工艺与传统成熟工艺
变异分析：支持GOCV、AOCV、POCV三大片上变异模型，适配成熟工艺至14nm及以下先进制程
SI分析：集成信号完整性分析能力，支持串扰延迟（Crosstalk Delay）、毛刺（Glitch）分析
CRPR：消除时钟路径重复计算带来的时序悲观值，进一步提升时序分析精度
Hyperscale STA Flow：支持层级化时序签核流程
分布式多场景分析：支持多频率、多电压、多工艺角组合并发分析
多电压域分析：适配低功耗设计，支持多电压域时序分析，包含电平转换电路时序校验
3DIC时序分析：支持2.5D/3D堆叠芯片时序分析，考量垂直互连结构带来的时序影响
SPICE级高精度引擎：自研RC计算引擎，依托精准寄生参数与工艺库，实现逼近SPICE仿真的计算精度
集成功耗与时序分析：集成静态功耗、动态功耗分析能力，实现时序与功耗一体化签核
TWF文件导出：支持导出时序窗口（TWF）文件，可用于PI工具的IR压降、动态功耗及电迁移分析
产品亮点
应用场景
应用场景
大规模数字芯片（CPU、GPU、MCU等）的门级时序签核。超过支持100M Flatten设计规模和500M Hierarchy设计规模