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GloryGrid®
早期供电网络评估与优化工具

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GloryGrid®

GloryGrid是一款早期供电网络评估与优化工具,是τ-Aware工具框架中的电源分配的核心组件。面向时间缩微新范式下供电设计复杂度攀升的挑战,GloryGrid将供电网络规划左移至芯片设计早期,覆盖从Pre-Placement至Pre-PG-Route阶段。

主要功能

支持基于用户约束自动生成2D/2.5D/3D架构下电源网络Pattern
支持静态/动态电压降分析,支持PG EM分析,支持最短路径电阻分析量化评估电源方案鲁棒性
支持电源网络开路/短路检查,快速定位连接性违例
支持Config、DEF、Hybrid三流程灵活构建电源方案
支持多任务并发仿真
支持处理数十亿规模单元超大规模设计
支持2.5D/3D IC及Chiplet异构集成
支持TSV、Hybrid Bonding、高层信号线切割等关键互连结构对跨Die供电质量的扰动分析

产品亮点

01

3DIC/Chiplet异构集成原生支持
原生支持构建TSV/HB任意堆叠形态,精准分析垂直互连结构对全局供电质量的微观扰动,确保异构系统供电一致性

02

PG Pattern自动生成与早期EMIR签核级分析
仅需Techfile与TLEF即可自动生成电源网络并进行EMIR分析,支持Static/Dynamic IR Drop及PG EM分析,支持最短路径电阻分析量化评估电源方案鲁棒性

03

多模式流程适配引擎
支持Config、DEF、Hybrid三流程灵活构建电源方案,满足从顶层设计构想至Pre-PG-Route各阶段需求

04

分布式并行加速引擎
采用DMP技术并行求解器,支持多任务并发仿真,具备处理数十亿规模单元超大规模设计的能力

05

交互式可视化诊断界面
直观呈现PG网络拓扑、IR Drop热力图与EMIR违例,实现设计缺陷一键定位溯源;支持Open/Short检查快速定位连接性违例

应用场景

应用场景

对时间缩微有较高要求的超大规模芯片的早期PDN规划与EMIR风险评估。针对2.5D/3D IC及Chiplet异构集成,解决TSV、Hybrid Bonding、高层信号线切割等关键互连结构对跨Die供电质量的扰动分析。

立足先进工艺Signoff
打造τ-Aware工具框架

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