GloryBolt®
GloryBolt是一款全芯片电源/信号线可靠性Signoff工具，是τ-Aware工具框架中的芯片签核的可靠性签核核心。达到行业Golden标准，支持数十亿超大规模单元设计，提供全芯片签核级功耗、电流密度、压降、电迁移及可靠性分析。
主要功能
Static IR Drop：支持Vector、Vectorless、Mix Mode以及反标功耗的静态电压降分析
Dynamic IR Drop：支持Vector、Vectorless、Mix Mode以及反标功耗的动态电压降分析
Power EM：支持AVG模式电源网络上的电迁移分析
Signal EM：支持AVG、PEAK、RMS等模式信号线上的电迁移分析
Grid Check：支持等效电阻和最短路径电阻分析，速度是传统算法的30倍
Chip Package Analysis：支持带封装寄生参数Package分析
Chip Power Model：支持电源等效模型的抽取
ESD：支持B2B、B2C等模式ESD的分析
VCD_Checker：支持读入DEF、SPEF、Timing、Lib等文件完成波形质量进行分析
Open Short Analysis：支持将未连接的Instance、Wire、Via及短路部分输出报告
产品亮点
应用场景
应用场景
SoC/AI等大规模数字芯片的供电与信号可靠性签核。在2.5D与3D等任意组合堆叠场景下支持数十亿级单元规模。在τ-Aware设计流程中，基于PhyBolt温度数据实现Thermal-Aware EM分析，为2.5D/3DIC/Chiplet提供真实可靠性签核。