IC Back-End Deisgn Service
芯片后端设计服务
赋能新工艺落地
提升设计到量产交付能力
针对先进工艺节点下芯片后端设计复杂度陡升，验证精度不足、工具适配难、签核流程不成熟等核心痛点，行芯提供全流程专业化后端设计技术支撑。助力IC设计企业突破先进工艺技术壁垒，保障芯片一次性流片成功。
核心价值
一站式签核流程迁移
提供标准化、可落地的工具迁移方案，助力用户从海外EDA工具平滑切换至国产化平台，大幅缩短芯片验证周期，实现流程自主可控。
灵活贴合用户需求
根据用户的整体需求，提供数字和模拟IP/IC物理设计服务，版图PV验证，RC寄生参数提取，后仿验证，EMIR/ESD可靠性验证，版图优化服务和紧凑可靠的物理设计方案。
专业可靠的技术团队
团队完成过多颗超大型先进工艺芯片设计，经验涵盖从5nm FinFET到0.18um成熟节点，以及千万片出货量的量产芯片设计。
用户价值
IC设计侧
助力IC设计企业跨越先进工艺设计门槛，实现芯片PPA最优指标，提速流片落地。
晶圆制造侧
助力晶圆厂快速完成新工艺商业化适配，完善本土工艺生态，强化先进工艺市场竞争力。