先进节点全芯片电签核解决方案
当芯片工艺迈入5nm、3nm乃至GAA全环绕栅极时代，POCV/AOCV变异建模复杂度剧增，多Corner多Scenario组合爆炸，时序裕量被压缩至皮秒级。RC提取、时序分析、功耗分析、电源完整性各环节需要手动脚本转换，迭代成本高。行芯科技以RC寄生参数提取为底座，覆盖时序、功耗、电源完整性、电热耦合全流程，提供从寄生参数提取到ECO收敛的全芯片电签核解决方案。
核心亮点
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高精度统一建模
业内首创将二维与三维结构进行高精度统一建模，先后完成3D验证、晶体管级验证和门级验证 -
超大容量支撑
弹性计算架构支撑数亿晶体管、数十亿门电路的超大容量设计，满足当下高端数字逻辑芯片需求 -
高性能架构
EMIR分析采用分布式处理方案使性能随计算资源增加线性提升，Physical Partition方式保障矩阵求解时边界条件正确性，在保障精度的情况下实现性能提升 -
ECO灵活收敛
搭载Logic Only、Total RC、SPEF三层递进精度模型，助力用户灵活权衡验证效率与结果精度 -
共享签核过程数据
RC提取、时序、功耗、电源完整性、电热耦合、ECO收敛全流程数据原生贯通，消除跨工具格式转换损耗，迭代效率倍增
主要功能
应用场景
AI训练/推理芯片
亿级晶体管、数十亿门电路等超高密度下的全芯片签核。
高性能CPU/GPU芯片
多核多电压域复杂场景，POCV、AOCV变异感知时序收敛与ECO优化。
5nm/3nm/GAA等先进节点芯片设计
工艺波动敏感性分析、FinFET/GAA器件精确建模、签核级精度验证。
AI训练/推理芯片
亿级晶体管、数十亿门电路等超高密度下的全芯片签核。
高性能CPU/GPU芯片
多核多电压域复杂场景，POCV、AOCV变异感知时序收敛与ECO优化。
5nm/3nm/GAA等先进节点芯片设计
工艺波动敏感性分析、FinFET/GAA器件精确建模、签核级精度验证。