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GloryEX3D®
器件级高效寄生参数场求解器

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GloryEX3D®

GloryEX3D是一款器件级高效寄生参数场求解器,是τ-Aware工具框架中的器件级精度基座。基于随机漫步法(Random Walk)对Maxwell偏微分方程进行高效求解,适用于复杂三维结构的寄生参数提取。支持FinFET、GAA、CFET、Planar MOSFET、Nanosheet等先进工艺结构,精度高达0.1nm。

主要功能

标准单元与SRAM表征:支持Standard Cell、SRAM表征及关键路径的电容求解
精确提取Critical Net电容:支持Total-Cap和Coupling-Cap的精确提取
多尺度建模:支持从BEOL、Pcell、Standard Cell到SRAM芯片的多尺度建模,可在不同层次上进行分析和优化
先进工艺结构支持:支持Planar MOSFET、FinFET、Nanosheet、CFET工艺寄生参数提取,精度高达0.1nm
深度拟合晶圆厂Golden数据:获多家头部晶圆厂精度认证
高并行低内存:内存消耗低,具备强大的并行和分层计算能力,可并行数千量级CPU
3D图形查看器:可查看建模精确工艺数据图表及立体结构,精确表征导体和电介质参数
Tech File加密:支持Tech File加密,确保代工厂工艺信息安全

产品亮点

01

先进工艺结构精准建模
支持FinFET、GAA、CFET、Planar MOSFET、Nanosheet等工艺结构,精度高达0.1nm,精准描述制造工艺效应

02

高精度高效率3D求解器
融合先进算法与高性能并行计算,支持跨尺度建模,涵盖BEOL、Pcell、标准单元至SRAM芯片多个层级;可并行数千量级CPU,内存消耗低

03

强大GUI交互界面
创新性将Viewer模块与Tech File Editor编辑模块结合,实现'编辑即可见'的直观操作,显著简化建模流程;支持3DIC工艺文件显示

04

深度拟合晶圆厂Golden数据
获多家头部晶圆厂精度认证,成为先进工艺节点中备受信赖的寄生参数提取解决方案

应用场景

应用场景

Single Device、Pcell、Standard Cell、Analog Block等不同级别的高精度RC提取,以及芯片关键路径的高精度求解,可达签核(Signoff)精度。

立足先进工艺Signoff
打造τ-Aware工具框架

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