EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发
公司动态|2022-02-18
行芯2022春季招聘启动
公司动态|2022-02-14
行芯赛题组的清华赛队夺得“麒麟杯”桂冠 | EDA设计精英挑战赛圆满收官
公司动态|2021-12-31
与芯同行，行芯全新先进工艺Signoff工具链精彩亮相ICCAD2021
公司动态|2021-12-27
行芯Phlexing通过三星先进工艺认证，正式成为其全球SAFE™ EDA合作伙伴
公司动态|2021-11-24
行芯Phlexing受邀参加三星Foundry 2021 SAFE论坛并发表主题演讲
公司动态|2021-11-08