简介
提供完整的IC-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案内置 的求解器能够精确模拟传导行为。支持自定义网格设置参数，根据精度 需求和算力选择最合适的参数方案支持不同格式CAD文件与芯片版图 GDS文件导入、自带多种热模型库。
方案优势
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析（Static/Dynamic IR）
电迁移分析（Static/Dynamic EM）
芯片功耗模型建模（Die Model）
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析
方案演示
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析（Static/Dynamic IR）
电迁移分析（Static/Dynamic EM）
芯片功耗模型建模（Die Model）
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析
浙公网安备 33010802011331号