产品概述
PhyBolt 是一款集功耗仿真与热仿真于一体的多物理域耦合分析工具。在功耗分析方面，PhyBolt 集成了签核级的功耗分析引擎，在读入设计网表，标准单元库，寄生参数，向量波形等输入后，可以准确计算 Design 在给定场景下的平均及峰值功耗，协助用户定位功耗热点，修复功耗 bug。同时，生成的功耗结果也可以为热仿真提供输入。在热分析方面，PhyBolt 内嵌了专门针对芯片热分析而设计的网格切分引擎与高性能求解器，在读入封装结构，边界条件，芯片版图，以及材料属性后，能够精准地模拟各种封装结构中的片上热传导行为。除此之外，PhyBolt 独特的功耗建模技术，可以将功耗计算的中间结果抽象成数学模型，支持根据片上温度，电压与频率调整功耗计算，极大地提升集成仿真的速度。
产品亮点
面向芯片设计流程的功耗-温度协同仿真
独创的先进技术使其相较传统工具性能提升 10~30X
芯片-封装-系统数据无缝衔接
支持 3DIC 与 Chiplet 设计
支持稳态与瞬态热分析
自适应网格划分
独特的 PVTF 功耗模型
DVFS 算法仿真及系统能耗计算
可视化界面
图示
浙公网安备 33010802011331号