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GloryPolaris

高精度 3D 寄生参数建模工具

产品概述
GlroyPolaris基于有限差分法(Finite Difference Method),求解Maxwell偏微分方程,适用于小尺度、高精度计算,如金属互连模型(interconnect model)中的通用结构等。因其确定性算法,该求解器计算出的结果可作为最高精确度的Golden标准。 GloryPolaris提供先进工艺和成熟工艺(Plannar MOS)的最高精度寄生参数提取。以硅数据(Silicon Data),Pattern,Rule,Profile等Foundry TD端输入数据进行3D建模,支持融合BEOL,CMP,etch-loading,TSV modeling等工艺效应模块。 GloryPolaris可用于器件级寄生电容的精确求解及金属互连模型(interconnect model)的建立。
产品亮点
  • 可分析基础互连结构并融合多种工艺效应

  • 和对应器件的SPICE model高度拟合的Cco-Cf 建模

  • 和对应器件的SPICE model高度拟合的先进工艺器件级寄生提取

  • 可仿真Cgc curve与silicon 数据交互验证

  • 易用(GUI)GloryPolarisViewer用于检测结构正确性

  • 业界领先的精度和极其出色效能

  • 自动化生成重要互连结构

  • 融合工艺技术参数(SPEC)和设计规则(Design Rules)

  • 基于不同工艺制成(process technology)的自动化互连结构表征,易于interconnect model建立

  • 自动化网格以求解泊松方程Poisson’s equation



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