产品概述
GloryBolt 是一款高精度，高性能，达到行业 Golden 标准和硅验证精度的电压降（IR Drop）和电迁移（EM-Electromigration）分析工具。支持全芯片电源和信号线的可靠性分析，支持上亿（100 Million）规模单元的超大规模设计，提供全芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析。
GloryBolt 以良好的易用性，符合用户使用习惯的操作流程，帮助用户快速获得签核验证的分析数据。结合可视化界面的诊断结果，指导用户精准定位设计缺陷，综合评估芯片质量，提高设计迭代效率。
GloryBolt 的 Signoff 精度得到各晶圆厂的广泛认证，可提供针对 Static IR，Dynamic IR，PG EM，Signal EM，Grid Check 的完整解决方案。 基于独特的弹性计算架构，GloyBolt 可提供超大容量来应对超大规模 IC 设计挑战。
产品亮点
高精度
GloryBolt 的 Dynamic IR Drop Analysis 支持 GPL （GloryBolt Power Library） ，GPL 可以通过 GloryBolt 工具产生。相比于 LIB，GPL 提供更高精度的 Cell Current Waveform， Dynamic IR 精度更接近实际情况。
高性能
GloryBolt 的 DMP （Distributed Machine Processing） 方案打破了传统算法对性能的限制，在计算资源充足的情况下，性能可以无限提升。 同时 Logic Partition 的方式保障了矩阵求解时边界条件的正确性，在保障精度的情况下实现性能提升。
多工艺节点认证
GloryBolt 已经通过了国内 Top 晶圆厂多种工艺节点的硅验证，包括 28nm/14nm 等以及更先进的工艺节点。EM 工艺文件和 GPL 数据库已经交付给终端设计客户，并且在客户多个实际流片（Tape-Out）项目中使用，获得客户的广泛认可。
多物理场封装EM/IR分析
GloryBolt 支持多种 Package - Die 联合仿真，支持 RCLK 等多种参数的 Spice 封装网表，支持带 PCB Model 的封装网表，实现 Die - Package - PCB 的多物理场系统级 EMIR 分析。
图示
浙公网安备 33010802011331号