GloryBolt是一款经硅验证的高精度电迁移（EM）与电压降（IR Drop）分析工具，符合行业Golden标准。可支持数十亿规模单元的超大规模芯片设计，提供全芯片签核级功耗、电流密度、压降、电迁移及可靠性分析，支持2.5D与3D等任意组合堆叠的封装形态，以及Hybrid Bonding、Micro Bump等多种键合形式，已通过多家主流晶圆厂官方认证，可直接适配量产级设计流程。GloryBolt全面覆盖Static IR、Dynamic IR、Signal EM、PG EM、Grid Check等核心功能，集成OpenShort检测、ESD分析、封装协同分析及GDS与LEF/DEF格式转换等辅助功能，可提供芯片级CPM、CTM模型，为系统级电源完整性分析提供协同支撑。
GloryBolt配备可视化诊断GUI界面，操作流程简洁高效、易于上手，可快速输出签核级精准分析结果，精准定位芯片设计缺陷，有效缩短设计迭代周期、提升研发效率。
高精度仿真：GloryBolt Dynamic IR Drop分析支持GPL (GloryBolt Power Library)，该库由GloryBolt工具生成。可提供比传统lib文件更精确的Cell Current Waveform，从而显著提升动态IR压降的分析精度，更真实地反映芯片实际工作状态。
高性能架构：GloryBolt的DMP（Distributed Machine Processing）方案可并行处理多个任务的仿真计算，显著降低内存消耗、缩短运行时间，打破了传统算法对性能的限制，性能随计算资源增加线性提升。同时Physical Partition的方式保障了矩阵求解时边界条件正确性，在保障精度的情况下实现性能提升。
多维异构集成支持：GloryBolt支持先进封装系统全芯片PG网络与信号线的仿真评估。支持2.5D与3D等任意组合堆叠的封装形态，以及Hybrid Bonding、Micro Bump等多种键合形式。面向多维异构集成提供统一、高精度、大容量的可靠性分析流程。
多工艺节点认证：在国内头部晶圆厂完成多个先进工艺节点的严格硅验证，覆盖28nm、14nm及更先进制程。相关的工艺文件与GPL数据库已成功导入多家终端设计客户的实际设计流程，并应用于多个流片项目中。
全链路EMIR分析：GloryBolt支持Package-Die联合仿真，支持RCLK等多种参数的Spice封装网表，支持带PCB Model的封装网表，实现Die-Package-PCB的系统级EMIR分析。
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