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GloryBolt

全芯片电源/信号线可靠性签核工具

产品概述
GloryBolt 是一款高精度,高性能,达到行业Golden标准和硅验证精度的电压降(IR Drop)和电迁移(EM-Electromigration)分析工具。支持全芯片电源和信号线的可靠性分析,支持上亿(100s Million)规模单元的超大规模设计,提供全芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析。 GloryBolt 以良好的易用性,符合用户使用习惯的操作流程,帮助用户快速获得签核验证的分析数据。结合可视化界面的诊断结果,指导用户精准定位设计缺陷,综合评估芯片质量,提高设计迭代效率。 GloryBolt的Signoff精度得到各晶圆厂的广泛认证,可提供针对Static IR, Dynamic IR,PG EM,Signal EM, Grid Check的完整解决方案。基于独特的弹性计算架构,GloyBolt可提供超大容量来应对超大规模IC设计挑战。
产品亮点
  • 高精度

    GloryBolt的Dynamic IR Drop Analysis支持GPL (GloryBolt Power Library),GPL可以通过GloryBolt工具产生。相比于lib,GPL提供更高精度的cell current waveform,Dynamic IR精度更接近实际情况。

  • 高性能

    GloryBolt的DMP(Distributed Machine Processing) 方案打破了传统算法对性能的限制,在计算资源充足的情况下,性能可以无限提升。同时logic partition的方式保障了矩阵求解时边界条件的正确性,在保障精度的情况下实现性能提升。

  • 多工艺节点认证

    GloryBolt已经通过了国内top晶圆厂多种工艺节点的硅验证,包括28nm/14nm等以及更先进的工艺节点。 EM 工艺文件和GPL数据库已经交付给终端设计客户,并且在客户多个实际流片(Tape-Out)项目中使用,获得客户的广泛认可。

  • 多物理场封装EM/IR分析

    GloryBolt支持多种封装-Die联合仿真,支持RCLK等多种参数的Spice封装网表,支持带pcb model的封装网表,实现DIE-Package-PCB的多物理场系统级EMIR分析。


图示

中文官网产品图-CN0624_画板 1 副本 5.png

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