GloryEX是一款芯片级RC寄生参数提取工具，可为数字芯片、模拟芯片、SoC等多种设计应用场景提供高性能RC寄生参数提取解决方案，且精度满足签核流程要求。在 SoC设计应用方面，可支持超大规模数亿门级集成电路Gate-level寄生网表提取，并与主流的后端设计平台完美融合，同时无缝链接行芯的其他各类签核工具（EM/IR, Timing，Power等），提供一站式签核解决方案。在模拟设计应用方面，GloryEX支持第三方工具提供的LVS数据库作为输入，并可结合GloryEX3D计算引擎，对先进工艺的晶体管结构进行精确建模，满足高精度Transistor-level寄生网表提取，并与第三方平台工具兼容，满足用户易用性需求。 GloryEX 针对不同的工艺节点，提供多种工艺效应的建模，包括OPC（光学邻近效应）、CMP（化学机械平坦化）效应、Low-k damage效应、双重/多重曝光效应等，其精度得到晶圆厂认证，并已在客户设计应用上通过流片验证。

GloryEX3D是基于随机漫步法（Random Walk），求得Maxwell偏微分方程的近似解。该求解器易于计算复杂结构，且适合发展并行计算，可用于标准单元和IP的寄生电容电阻求解，计算芯片中关键路径的寄生效应。 GloryEX3D可保证各关键节点和各关键参数的精确度要求，支持先进工艺和成熟(Plannar MOS)工艺。GloryEX3D可快速处理计算，拥有行业领先的求解效率和并行计算容量，其计算精度满足晶圆厂寄生参数模型建立需求，通过对器件层面（Fin数量、M0（本地互联））等建模，表征P-cells和Template Cells的M1、V0特性。可应用于中小尺寸版图的高精度提取，或是芯片中关键路径的高精度求解，并达到签核（signoff）精度要求。

GlroyPolaris基于有限差分法（Finite Difference Method），求解Maxwell偏微分方程，适用于小尺度、高精度计算，如金属互连模型（interconnect model）中的通用结构等。因其确定性算法，该求解器计算出的结果可作为最高精确度的Golden标准。 GloryPolaris提供先进工艺和成熟工艺（Plannar MOS）的最高精度寄生参数提取。以硅数据（Silicon Data），Pattern，Rule，Profile等Foundry TD端输入数据进行3D建模，支持融合BEOL，CMP，etch-loading，TSV modeling等工艺效应模块。 GloryPolaris可用于器件级寄生电容的精确求解及金属互连模型（interconnect model）的建立。

GloryBolt 是一款高精度，高性能，达到行业Golden标准和硅验证精度的电压降（IR Drop）和电迁移（EM-Electromigration）分析工具。支持全芯片电源和信号线的可靠性分析，支持上亿（100s Million）规模单元的超大规模设计，提供全芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析。 GloryBolt 以良好的易用性，符合用户使用习惯的操作流程，帮助用户快速获得签核验证的分析数据。结合可视化界面的诊断结果，指导用户精准定位设计缺陷，综合评估芯片质量，提高设计迭代效率。 GloryBolt的Signoff精度得到各晶圆厂的广泛认证，可提供针对Static IR, Dynamic IR，PG EM，Signal EM, Grid Check的完整解决方案。基于独特的弹性计算架构，GloyBolt可提供超大容量来应对超大规模IC设计挑战。

PhyBolt是一款集功耗仿真与热仿真于一体的多物理域耦合分析工具。 在功耗分析方面，PhyBolt集成了签核级的功耗分析引擎，在读入设计网表，标准单元库，寄生参数，向量波形等输入后，可以准确计算Design在给定场景下的平均及峰值功耗，协助用户定位功耗热点，修复功耗bug。同时，生成的功耗结果也可以为热仿真提供输入。在热分析方面，PhyBolt内嵌了专门针对芯片热分析而设计的网格切分引擎与高性能求解器，在读入封装结构，边界条件，芯片版图，以及材料属性后，能够精准地模拟各种封装结构中的片上热传导行为。 除此之外，PhyBolt独特的功耗建模技术，可以将功耗计算的中间结果抽象成数学模型，支持根据片上温度，电压与频率调整功耗计算，极大地提升集成仿真的速度。

GloryWatt提供签核级的功耗分析引擎，在读入设计网表，标准单元库，寄生参数，向量波形等输入后，可以准确计算Design在给定场景下的平均及峰值功耗，协助用户验证设计功耗，定位功耗热点，修复功耗bug。