行芯Phlexing-领先的EDA工具链提供商

产品概述

行芯专注于 SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计 Signoff 领域，包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，打造 EDA Signoff 全流程，持续引领后摩尔时代 EDA 行业发展。

GloryEX

全芯片 RC 寄生参数提取工具

面向超大规模数字芯片、模拟芯片、SoC及 3DIC 异构集成，提供签核级精度的全芯片RC寄生参数提取。支持数十亿门级门级网表提取，与主流后端设计平台无缝融合，并链接行芯其他签核工具，提供一站式签核方案。同时支持先进工艺晶体管结构精确建模及任意堆叠的 3DIC 全链路提取。
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GloryEX3D

器件级高效寄生参数场求解器

基于随机漫步法（Random Walk）高效求解 Maxwell 方程，适用于复杂三维结构的寄生参数提取。具备优异的并行扩展性，广泛应用于标准单元和 IP 模块的寄生参数求解，尤其适用于关键路径的寄生效应分析。通过对 Fin 结构等关键特征精确建模，有效表征 Pcell 与标准单元电气特性，为芯片设计提供高可靠性的寄生参数数据基础。
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GloryPolaris

高精度 3D 寄生参数建模工具

GloryEX系列中最高精度的场求解器，基于有限差分法（FDM）求解 Maxwell 方程，可作为寄生参数提取的黄金标准。基于晶圆厂提供的硅数据、Pattern、工艺规则等进行高保真 3D 建模，融合BEOL、CMP、Etch-Loading等工艺效应模块，实现与实际制造工艺高度一致的仿真结果。
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GloryBolt

全芯片电源/信号线可靠性签核工具

一款通过硅验证的高精度电迁移（EM）和电压降（IR Drop）分析工具，满足行业黄金标准。支持数十亿规模单元的超大规模设计全芯片签核分析，涵盖电源网络电迁移、信号线电迁移、电压降及可靠性分析。支持 2.5D 与 3D 任意堆叠封装及多种键合形式，基于弹性计算架构提供超大容量应对超大规模 IC 设计挑战。
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PhyBolt

多物理域耦合分析工具

集功耗仿真与热仿真于一体的芯片级多物理域分析工具。集成签核级功耗分析引擎，精确计算平均及峰值功耗，协助定位功耗热点并修复问题。内嵌专门针对芯片热分析的网格切分引擎与高性能求解器，独特的功耗建模技术支持根据温度、电压与频率调整功耗计算，极大提升集成仿真速度。
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GloryWatt

全芯片功耗签核工具

集成签核级功耗分析引擎，基于设计网表、标准单元库、寄生参数及向量波形等输入，精确计算设计在特定场景下的平均功耗与峰值功耗。有效辅助用户完成功耗验证、热点精准定位及功耗异常排查修复。广泛适配多工艺节点，支持动态功耗计算与 RTL 波形功耗分析，全面支撑先进工艺节点的功耗分析需求。
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GloryEye

全芯片静态时序分析工具

集静态时序分析、信号完整性分析和功耗分析于一体的高精度 STA 平台，具备业界领先的硅数据相关性。采用创新的变异感知建模架构，支持 NLDM 和 CCS 双时序模型。通过智能多核并行计算引擎，高效处理超大规模设计，支持扁平化和层次化分析，为芯片设计提供从 RTL 到 GDSII 的完整时序验证支持。
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