行芯Phlexing-领先的EDA工具链提供商

产品概述

行芯专注于 SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计 Signoff 领域，包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，打造 EDA Signoff 全流程，持续引领后摩尔时代 EDA 行业发展。

GloryEX

芯片级 RC 寄生参数提取工具

GloryEX 是一款面向数字、模拟、SoC及3DIC异构集成设计的芯片级RC寄生参数提取工具，具备签核级精度与高性能提取能力，适用于多种复杂应用场景。在数字设计方面，GloryEX支持亿门级超大规模设计的门级寄生参数提取，可与主流后端设计平台无缝集成，并与行芯科技其他签核工具链协同工作，为用户提供高效一致的一站式签核解决方案。
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GloryEX3D

器件级高效寄生参数场求解器

GloryEX3D 基于随机漫步法对Maxwell偏微分方程进行高效求解，该求解器适用于复杂三维结构的寄生参数提取，并具备良好的并行扩展性，可广泛应用于标准单元和IP模块的寄生参数求解，尤其适用于芯片关键路径的寄生效应分析。
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GloryPolaris

高精度 3D 寄生参数建模工具

GlroyPolaris是GloryEX产品系列中最高精度场求解器（Field Solver），基于有限差分法（Finite Difference Method,FDM）求解Maxwell偏微分方程，适用于小尺度、高精度仿真场景，如金属互连模型（Interconnect Model）中的通用Structure A/B结构等。
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GloryBolt

全芯片电源/信号线可靠性签核工具

GloryBolt 是一款具备签核（Signoff）精度并经过硅验证的电压降（IR Drop）与电迁移（Electromigration，EM）分析平台。该工具支持全芯片电源网络与信号线的可靠性验证，可处理上亿单元规模设计，提供包括功耗、电流密度、压降、电迁移在内的全芯片分析与可靠性评估。
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PhyBolt

多物理域耦合分析工具

PhyBolt是一款业界领先的多物理域耦合分析平台，集成了高精度功耗仿真与热仿真能力。在功耗分析方面，其内置的签核级分析引擎能够精确计算设计在特定工作场景下的平均功耗与峰值功耗，帮助用户快速定位并修复功耗热点与设计缺陷。
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GloryWatt

全芯片功耗签核工具

GloryWatt集成签核级功耗分析引擎，可基于设计网表、标准单元库、寄生参数及向量波形等输入数据，精确计算设计在特定场景下的平均功耗与峰值功耗，有效辅助用户完成功耗验证、热点定位与功耗问题修复。
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GloryEye

全芯片静态时序分析工具

GloryEye是一款高精度静态时序分析工具，集成了静态时序、信号完整性与功耗分析能力，具备全量设计约束解析处理能力和业界领先的硅数据相关性。采用创新的变异感知建模和计算架构，支持非线性延迟模型（NLDM）和复合电流源（CCS）双时序模型。
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