简介
为芯片设计提供签核精度的高性能寄生参数提 取解决方案,支持先进工艺节点的物理效应建模, 对工艺的精确理解为设计工程师掌握工艺变迁对芯 片设计可靠性的影响提供了强有力的工具。
方案优势
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析(Static/Dynamic IR)
电迁移分析(Static/Dynamic EM)
芯片功耗模型建模(Die Model)
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析
方案演示
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析(Static/Dynamic IR)
电迁移分析(Static/Dynamic EM)
芯片功耗模型建模(Die Model)
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析