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行业解决方案
行芯专注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计的Signoff领域,包括电源完整性、信号完整性、 寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、片上 多物理域分析、先进工艺设计优化等挑战,深入拓展软件算法和 芯片设计独特能力,不断丰富产品线,持续引领后摩尔时代EDA 行业发展。
  • GloryBolt

    功耗/噪声/可靠性分析平台

    强大的分析引擎能准确地提供芯片功耗、电流密度、 压降、电迁移、可靠性等分析贴近用户使用习惯,能 将多种分析数据快速归纳并展示,方便工程师综合评估 芯片设计质量并准确优化,加速设计收敛和签核验证。
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  • GloryEX

    全芯片RC寄生参数提取工具

    为芯片设计提供签核精度的高性能寄生参数提 取解决方案,支持先进工艺节点的物理效应建模, 对工艺的精确理解为设计工程师掌握工艺变迁对芯 片设计可靠性的影响提供了强有力的工具。
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    多物理场耦合分析平台

    提供完整的IC-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案内置 的求解器能够精确模拟传导行为。支持自定义网格设置参数,根据精度 需求和算力选择最合适的参数方案支持不同格式CAD文件与芯片版图 GDS文件导入、自带多种热模型库。
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