GloryEX是一款芯片级RC寄生参数提取工具，面向超大规模数字芯片、模拟芯片、SoC及3DIC异构集成设计等应用场景提供高性能全芯片RC寄生参数提取解决方案，具备签核级精度。
在SoC设计方面，支持数十亿门级集成电路门级寄生网表提取，并与主流的后端设计平台完美融合，无缝链接行芯其他签核工具，提供一站式签核解决方案。在模拟设计应用方面，GloryEX支持第三方工具提供的LVS数据库作为输入，结合GloryEX3D计算引擎，对先进工艺晶体管结构进行精确建模，满足高精度晶体管级寄生网表提取需求。在3DIC异构集成应用方面，支持任意组合堆叠结构，具备跨芯片耦合电容提取、TSV等效建模、异构集成流程适配等全链路提取能力。工具首次实现二维与三维结构的高精度统一建模，可依次完成3D 验证、晶体管级验证及门级验证，实现全芯片各个设计应用场景的数据可靠性。
支持超大规模并行提取计算：支持自适应区域切分（Automated Partitioning）并行架构，支持数十亿门级芯片寄生提取，大规模提升超大规模寄生提取效能。
支持多工艺角并行极速提取：支持多工艺角并行提取(Multi-Corner Parallel Extraction，MCPE) ，可实现全芯片级寄生参数提取效率提高35%以上。
支持虚拟金属冗余评估优化：内置虚拟金属冗余填补 (Virtual Metal Fill，VMF)功能，无需额外执行填补操作即可精准量化金属冗余填补对寄生电容的影响，大幅缩短迭代优化时间。
3DIC跨厂数据融合突破：兼容主流晶圆厂3DIC Bonding GTF格式，实现多厂CAPTAB数据库无缝融合，打破跨晶圆厂协作数据统一难题。
提供签核级精度全流程保障：与GloryPolaris、GloryEX3D场求解器深度融合，支持晶圆厂工艺设计套件 (PDK) 精度验证闭环，实现从硅数据 (Silicon Data) 参数到器件级寄生参数建模、金属互联建模，基础IP特征化，到全芯片寄生参数提取等各个设计应用场景的数据可靠性。
一站式签核流程：高效融合行芯签核平台中的GloryEye静态时序分析工具、GloryBolt电源/信号线可靠性签核工具 , PhyBolt多物理域耦合分析等工具，提供一站式签核解决方案。
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