EN
GloryEX

芯片级 RC 寄生参数提取工具

产品概述
GloryEX是一款芯片级RC寄生参数提取工具,可为数字芯片、模拟芯片、SoC等多种设计应用场景提供高性能RC寄生参数提取解决方案,且精度满足签核流程要求。在 SoC设计应用方面,可支持超大规模数亿门级集成电路Gate-level寄生网表提取,并与主流的后端设计平台完美融合,同时无缝链接行芯的其他各类签核工具(EM/IR, Timing,Power等),提供一站式签核解决方案。在模拟设计应用方面,GloryEX支持第三方工具提供的LVS数据库作为输入,并可结合GloryEX3D计算引擎,对先进工艺的晶体管结构进行精确建模,满足高精度Transistor-level寄生网表提取,并与第三方平台工具兼容,满足用户易用性需求。 GloryEX 针对不同的工艺节点,提供多种工艺效应的建模,包括OPC(光学邻近效应)、CMP(化学机械平坦化)效应、Low-k damage效应、双重/多重曝光效应等,其精度得到晶圆厂认证,并已在客户设计应用上通过流片验证。
产品亮点
  • 自适应区域切分(automated partitioning)并行计算,提升超大规模寄生提取效能。

  • 支持多角并行提取 (Multi-Corner Parallel Extraction,MCPE) 功能,可实现全芯片规模的寄生参数快速提取,节省约35% 以上的时间。

  • 支持虚拟金属冗余填补 (Virtual Metal Fill,VMF) 功能,用户无需完成冗余填补,便可在寄生提取阶段考虑冗余填补对寄生电容与时序的影响,大幅缩短用户迭代优化的时间。

  • 与行芯 GloryPolaris、GloryEX3D场求解器深度融合,支持晶圆厂工艺设计套件 (PDK) 精度验证闭环,实现从硅数据 (silicon data)  → 器件级寄生参数建模 / 金属互联建模 → 基础 IP 特征化 → 全芯片寄生参数提取等各个设计应用场景的数据可靠性。

  • 高效融合行芯签核平台中的 GloryBolt (EMIR), PhyBolt (Thermal),GloryWatt(Power)工具,提供一站式签核解决方案。




图示

中文官网产品图-CN0624_画板 1.png

中文官网产品图-CN0624_画板 1 副本.png

©2024杭州行芯科技有限公司版权所有 浙ICP备19047930号-2 浙公网安备 33010802011331号