简介
强大的分析引擎能准确地提供芯片功耗、电流密度、 压降、电迁移、可靠性等分析贴近用户使用习惯，能 将多种分析数据快速归纳并展示，方便工程师综合评估 芯片设计质量并准确优化，加速设计收敛和签核验证。
方案优势
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析（Static/Dynamic IR）
电迁移分析（Static/Dynamic EM）
芯片功耗模型建模（Die Model）
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析
方案演示
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析（Static/Dynamic IR）
电迁移分析（Static/Dynamic EM）
芯片功耗模型建模（Die Model）
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析
浙公网安备 33010802011331号