立足先进工艺Signoff
打造τ-Aware工具框架
当芯片设计进入后摩尔时代，τ（时间常数）作为统一度量。行芯以经过量产验证
的Signoff为根基，将签核级精度前移至设计全流程，打造τ-Aware工具框架。
产品中心
行芯科技以τ=RC为锚点，打造τ-Aware工具框架，覆盖规划、提取、分析、收敛四层，为先进工艺与3DIC提供一体化Signoff。
专注先进工艺，引领EDA革新
杭州行芯科技有限公司（简称”行芯科技”），立足先进工艺Signoff，打造τ-Aware工具框架。公司以时间常数τ=RC第一性原理为物理锚点，依托自研Signoff一体化平台，将Signoff能力前置到设计全流程，落地DTCO设计与工艺协同优化，系统性解决时序、寄生提取、电热耦合、电源完整性、可靠性等Signoff难题，助力芯片实现PPA协同优化，推动芯片设计从经验驱动到数据驱动的范式转移。
300+团队规模
85%研发人员占比
60%硕博占比
