EN
数字后端设计
职位类别:研发类 工作城市:上海,杭州 发布时间:2023-04-03
工作职责
  • 1、参与从 RTL 到 GDSII 的数字物理设计及全流程,包括 Floorplan、PnR、CTS、Route、STA、SI、DFM 等; 2、参与完成项目的时序收敛及低功耗和形式验证工作; 3、实施后端验证和签核工作,包括 Physical Verification、Power、EM/IR-Drop 分析、DRC/LVS 等; 4、参与分析测试公司研发软件,撰写相关文档、测试报告,跟踪反馈 bug; 5、与团队合作,负责参数提取、时序分析、功耗仿真,设计质量和进度控制。
任职要求
  • 1、微电子学/电子工程/计算机等相关专业本科及以上学历; 2、会使用 ICC/ICC2/Innovus 其中一种后端设计工具;熟悉 tcl 或 perl; 3、熟悉数字后端的各个步骤,从 P&R 到最后的 signoff; 4、理解 STA timing,了解 timing closure 的方法; 5、具有一颗以上量产芯片经验。
立即申请
请填写您的个人信息
  • * 姓名:
  • * 性别:
  • 出生日期:
  • * 电子邮箱:
  • * 应征岗位:
  • * 简历附件:
    上传简历
  • * 验证码:
确定
©2024杭州行芯科技有限公司版权所有 浙ICP备19047930号-2 浙公网安备 33010802011331号