Introduction
为芯片设计提供签核精度的高性能寄生参数提 取解决方案，支持先进工艺节点的物理效应建模， 对工艺的精确理解为设计工程师掌握工艺变迁对芯 片设计可靠性的影响提供了强有力的工具。
方案优势
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析（Static/Dynamic IR）
电迁移分析（Static/Dynamic EM）
芯片功耗模型建模（Die Model）
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析
方案演示
静态与动态功耗分析
电源/地网络IR压降分析（Static/Dynamic IR）
电迁移分析（Static/Dynamic EM）
芯片功耗模型建模（Die Model）
弱点快速定位与修复
支持先进工艺与Self-Heating模型
Rush Current/Power Up分析
ESD静电保护检查
芯片-封装协同分析
Zhejiang public network security 33010802011331