2023年7月10-12日，第60届设计自动化大会（DAC 2023）在美国旧金山Moscone中心盛大召开。DAC会议是全球领先的技术性大会和电子设计设计自动化商展，行芯作为EDA Signoff解决方案供应商，首次亮相这一业内顶尖盛会，全方位展现行芯最新Signoff方案及技术成果，包括High Accuracy Full-Chip Parasitic Extraction 、Full-Chip Power EM/IR Reliability Signoff Solution、Multi-Physics Domain-Coupling Analysis for 3D IC and Chiplet等产品，吸引了全球众多工程师及客户的广泛关注。

行芯一站式Signoff平台通过底层架构与算法创新，重构先进工艺建模流程，加速芯片设计签核收敛。打造了包含全芯片RC寄生参数提取解决方案GloryEX、EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt等产品的Signoff工具链，促进芯片设计和制造的协同与创新。

截止目前，行芯的先进工艺EDA解决方案已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作。未来，行芯持续致力于研发行业领先的EDA工具链，以突破性的EDA技术全面助力集成电路产业发展，为后摩尔时代前沿技术探索持续贡献创新力量。