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行芯:EDA行业黑马是如何快速成长的
媒体报道

2021-07-26

——文章报道转载自【电子工程世界 EEWORLD


随着中国对于芯片的扶持力度持续加大,从生产制造到设计,再到EDA工具,解决“卡脖子”问题越来越成为半导体产业的热门话题,EDA作为半导体产业的绝对难点之一,广受追捧。越来越多具有独特技术的EDA公司开始浮出水面,行芯科技就是其中代表之一。


“行芯科技携潜心多年打造的数款EDA产品,包括功耗/EM/IR/可靠性signoff平台、全芯片RC寄生参数提取EDA软件和多物理场耦合分析解决方案,具有完全的自主知识产权,填补了国内EDA相关领域空白。”


“目前,行芯面向Signoff领域的EDA解决方案获得行业高度认可,成为业内高端芯片设计企业的EDA供应商,支持传统工艺和16/14/10/7nm等先进工艺节点。”


“同时,作为一家高起点、领先的EDA解决方案提供商,行芯也得到头部资本与行业龙头的青睐,未来将继续围绕Signoff领域,打造领先的、完整高效和自主可控的EDA工具链。”


以上几段话节选自行芯科技官网。尽管出于客户保密协议,很多细节无法透露,但在2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA)期间,行芯科技CEO贺青还是结合公司发展历程和成功经验,介绍了在如今火热的环境下,EDA公司该如何破局和创新。

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贺青表示,行芯基于先进工艺的signoff EDA工具链面向客户群体广泛,除了各类芯片设计公司,IP公司等在签核流程中会用到,晶圆厂也会使用此类工具。作为创始人兼首位员工,贺青有着独特的产业经历,在芯片设计公司内部负责EDA及其相关技术的研发,因此更加深知产业及客户需求。2017年底回国创业,从零开始打造贴合客户需求的创新产品,很快就赶上了国内发展集成电路产业的热潮,公司也凭借过硬的自主核心技术和EDA工具高精度、高效率性能表现赢得了客户和资本的青睐。业务和团队规模在短时间内取得了跨越性发展。行芯目前在杭州、上海两地建有研发中心,吸引了大量海内外高端人才加盟,目前团队规模上百人,在芯片后端物理实现与验证环节有多个填补国内EDA行业空白的核心原型技术,后续将会发布一系列面向FinFET、GAA等先进工艺的EDA解决方案。


贺青提道,基于国内外产业环境,目前资本对EDA开始热捧,因此对于不缺钱的EDA产业来说,目前最紧缺的是核心研发人才。相对于半导体其他行业,EDA的人才培养周期长,难度高,涉及的产业链环节多,是最需要积累沉淀和协同合作的。对此,贺青也呼吁政府和高校从EDA产业界实际需求出发,采取多项措施鼓励、吸引和培育EDA研发人才。


贺青认为,短期来看,国际公司垄断EDA市场的局面还将持续,因此对于中小型EDA公司来说,想生存和发展,必须坚持核心技术自主研发,大胆创新求变,紧密贴合客户需求,及时响应,加速产品迭代优化,逐步积累客户对产品和技术的信心,颠覆对国产EDA工具低端落后的固有认知。行芯从成立伊始就高度重视自主可控,所有产品均实现了百分百自主知识产权,也正是基于此,行芯获得了国内国际客户的全方位战略支持与合作,实现了先进EDA工具的突破与创新。


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贺青表示,对于一些先进工艺节点的技术问题,随着摩尔定律放缓,所有EDA公司都面临着同样未知的、待探索的领域,中小公司要敢于创新求变和打破常规。对用户来说,也希望业界能提供更多定制化、差异化的解决方案,而不是只依赖于少数几家成熟大公司。因此在EDA行业,中小公司只要在某一领域取得技术领先优势,就会得到客户青睐。据贺青介绍,行芯目前的客户需求处于满负荷状态,并且在可见未来会一直持续。帮助客户解决独一无二的挑战,这也是行芯的核心竞争力所在。


“EDA产业尽管壁垒非常高,但我相信也是可以滴水穿石的。”贺青说道。“行芯立足于中国,服务于全球,已正式服务多家国内与国际客户,有Fabless也有Fab,客户除了认可我们的技术外,也同样信任我们第一时间响应服务的能力。”


同时,贺青还倡议中国EDA产业建立优势互补、协同创新的生态圈,他说道:“目前国内EDA企业无论从规模还是技术上看,与国外成熟企业差距较大,每家企业都想要变成巨无霸几乎无可能,只有携手合作,共同应对后摩尔时代技术与市场的双重挑战,构建中国EDA产业命运共同体,才能突破困局并最终实现超越。对于行芯而言,非常乐意开放我们的场景,与芯片设计企业、EDA企业、IP提供商、晶圆厂、封测厂等产业链上下游合作伙伴携手深度合作,构建更加繁荣稳定的集成电路产业生态。”

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