2024-11-30
11月30日,清华大学2024级创新领军工程博士团队到杭州行芯科技有限公司参观调研,双方就半导体行业的发展趋势、EDA企业的市场环境、校企合作等问题进行深度交流。
参访伊始,行芯创始人兼CEO贺青博士对参访团队的到来表示热烈欢迎,并向其详细介绍了行芯的创业历程、企业文化、团队构成等总体情况,全面展现了行芯创新、进取、协作的价值观。
随后,行芯市场销售代表们向参访团队介绍了目前产品布局、应用领域、生态建设、校企合作等情况。行芯自源头技术起向下实现完全自主研发,全面摆脱对海外技术的路径依赖,专注于 SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计签核(signoff)领域,深入拓展软件算法和芯片设计独特能力,不断丰富产品线,打造 EDA Signoff 全流程。行芯Glory Signoff 平台和多款 Signoff EDA 工具链产品,已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作。
从公司概况到行业趋势,从产品技术到未来布局,行芯全方位展示了前沿科技企业的创新实力。
清华大学创新领军工程博士团队表示:此次交流不仅让大家更深入了解到行芯在半导体领域做出的贡献,还为未来的学术研究和深入合作提供了宝贵的经验和新的思路。
行芯以开放的姿态迎接每一次智慧的碰撞,以创新的力量引领行业发展。未来,期待能与更多高校深入交流,共同开启EDA行业新篇章!