近日，浙江省发展和改革委员会下发了《省发展改革委关于2024年拟认定省工程研究中心的公示》，行芯成功获批“集成电路EDA签核浙江省工程研究中心”。

该工程研究中心致力于打造业内首个统一数据底座签核工具链，涵盖寄生参数提取，EMIR分析，功耗分析，多物理场耦合分析等多款EDA工具，实现国产替代，填补国内空白，达到国际领先水平。

行芯是国家级重点专精特新“小巨人”企业，自2018年成立以来，行芯基于底层架构与算法上的突破与创新，以突破性的签核技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，从零到一打造了Extraction、Electromigration、IR Drop、Power、Thermal、Multi-physics等领域的Signoff工具链，同时为设计端和制造端提供有竞争力的、特色化的EDA方案，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。

浙江省工程研究中心是浙江省创新体系的重要组成部门，是我省深入实施创新驱动发展战略，进一步培育战略科技力量的重大举措。从众多参评企业中脱颖而出，获批省级工程研究中心，充分体现了社会各界对行芯在EDA签核领域技术研究、创新探索、技术成果转化等能力的认可。行芯将以此为契机，持续深入研究，取得关键核心技术的重大突破，推动省工程研究中心高质量高水平建设，实现技术创新、平台能级跃升，赋能省、市集成电路产业链协同创新。