在2024年9月23日至24日，行芯于上海张江科学会堂参加了由EDA²主办的IDAS2024设计自动化产业峰会。

作为一家拥有完全自主知识产权和国际竞争力的高科技企业，行芯在此次峰会中展示了公司在EDA签核领域的最新成果，相关领导莅临展位参观，并对行芯的技术创新和行业贡献给予了高度评价。

峰会上，行芯全场景RC参数提取工具GloryEX，凭借对成熟工艺、先进工艺、先进封装的支持并通过严苛流片验证，获得“中国芯”2024年首届EDA专项奖“革新产品十大入围名单”荣誉。

行芯不仅在峰会上亮相，行芯代表们还在1场主论坛、5场分论坛及1场用户大会上发表主题演讲，向参会代表们介绍了行芯在促进产学研用深度融合方面所做出的努力及其在全国范围内推动集成电路产业集群协同创新实践中取得的成绩。

行芯CEO贺青博士在主论坛上指出，在新兴应用场景和人工智能等新技术的驱动下，全球及中国EDA市场将持续高速增长，为EDA企业带来了巨大的市场机遇。同时，芯片技术的发展正朝着多维度、差异化和多元化的方向演进，三维复杂结构带来的工艺建模挑战使得设计难度显著增加，对EDA工具提出了更高的要求。针对以上情况，行芯致力于运用多元化的解决方案来应对日益复杂的集成电路设计挑战。

此次峰会不仅是行芯展示自身实力的平台，也是与行业同仁交流学习、共同推动集成电路产业发展的良好契机。行芯将继续致力于研发行业领先的EDA工具链，助力全球集成电路产业的发展。