上海张江，2024年7月24日，行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力集成电路产教融合大会，发表了题为“人工智能赋能集成电路创新与发展”的主题演讲。

本次会议旨促进集成电路领域的产学研用合作和产教融合，深化产业链、教学链、科研链、人才链和创新链的对接融合；促进校企合作，为院校培养人才，为企业输送人才，对产业发展起到促进作用。大会汇聚了国内外集成电路领域的顶尖专家、学者、企业家以及教育界人士，共同探讨集成电路产业与教育的深度融合，以及如何培养适应新时代需求的高素质人才。

与会专家学者和业界领袖们纷纷发表了主题演讲和研讨，分享了各自领域的最新研究成果和实践经验。他们探讨了人工智能、先进封装、原子层沉积（ALD）技术等在集成电路的应用和未来发展趋势，共同探讨了技术创新对产业发展的重要推动作用。

贺青分享了人工智能和集成电路的发展阶段和市场前景，以及人工智能对半导体行业提出了何种挑战并赋能集成电路的；并对人工智能在EDA领域的应用详细展开讨论，特别汇报了行芯牵头，联合复旦、上交、北大、清华、浙大、同济等高校的产学研示范项目，科技创新2030-新一代“人工智能”重大项目的情况和进展。大家一致认为，通过更紧密的产学研用结合，可以有效弥补产业发展中的人才短板，加速科技成果的转化和应用，推动中国集成电路产业向高端、智能化发展。

随着大会的圆满结束，与会者们纷纷表示收获颇丰，对集成电路产业的未来发展充信心。大会的成功举办，不仅加强了产学研之间的联系，更为推动集成电路产业的持续创新和人才培养提供了强有力的支持。