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行芯两款EDA新产品重磅亮相DAC
公司动态

2024-06-28

[旧金山,2024年6月27日] —— 第61届电子设计自动化会议DAC(Design Automation Conference)在旧金山圆满结束。作为EDA和半导体行业的顶级盛会,DAC吸引了来自全球的工程师、设计师、研究人员和行业领袖,共同探讨和展示了行业内的最新技术、工具和市场趋势。


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行芯在本届DAC上重点介绍和发布了新产品GloryEX3D(器件级高效寄生参数场求解器)和GloryPolaris(高精度 3D 寄生参数建模工具),客户对我们的3D解决方案表示了极大的兴趣。


GloryEX3D 器件级高效寄生参数场求解器

GloryEX3D可快速处理计算,拥有行业领先的求解效率和并行计算容量,其计算精度满足晶圆厂寄生参数模型建立需求,通过对器件层面(Fin数量、M0(本地互联))等建模,表征P-cells和Template Cells的M1、V0特性。可应用于中小尺寸版图的高精度提取,或是芯片中关键路径的高精度求解,并达到签核(Signoff)精度要求。GloryEX3D可保证各关键节点和各关键参数的精确度要求,支持先进工艺和成熟(Plannar MOS)工艺。


GloryPolaris 高精度 3D 寄生参数建模工具

GloryPolaris 以硅数据(Silicon Data),Pattern,Rule,Profile等Foundry TD端输入数据进行3D建模,支持融合BEOL,CMP,etch-loading,TSV modeling等工艺效应模块,可用于器件级寄生电容的精确求解及金属互连模型(interconnect model)的建立,结果可作为最高精确度的Golden标准。GloryPolris提供先进工艺和成熟工艺(Plannar MOS)的最高精度寄生参数提取。


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2024年DAC的圆满落幕,行芯将继续加大研发投入,推动EDA技术的创新和应用,为全球半导体产业的发展贡献更多解决方案。

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