GloryBolt 是一款具备签核（Signoff）精度并经过硅验证的电压降（IR Drop）与电迁移（Electromigration，EM）分析平台。该工具支持全芯片电源网络与信号线的可靠性验证，可处理上亿单元规模设计，提供包括功耗、电流密度、压降、电迁移在内的全芯片分析与可靠性评估。 GloryBolt 具备高度易用的操作流程与可视化诊断界面，贴合工程师使用习惯，可快速输出签核级分析结果，精准定位设计缺陷，辅助用户全面评估芯片质量，显著提升设计迭代效率。该工具在 Static IR、Dynamic IR、PG EM、Signal EM 及 Grid Check 等方面均达到行业黄金标准，并已通过多家主流晶圆厂认证。基于其独特的弹性计算架构，GloryBolt 可高效扩展计算资源，从容应对超大规模集成电路设计的严苛挑战。
高精度仿真：GloryBolt Dynamic IR Drop分析支持GPL (GloryBolt Power Library)，该库由GloryBolt工具生成。可提供比传统lib文件更精确的Cell Current Waveform，从而显著提升动态IR压降的分析精度，更真实地反映芯片实际工作状态。
高性能架构：GloryBolt的DMP(Distributed Machine Processing，分布式机器处理）方案打破了传统算法对性能的限制，能通过扩展计算资源实现性能的线性提升，更关键的是凭借其Logic Partition技术保障了矩阵求解时边界条件的正确性，从而在保障极高计算精度的同时，实现了大幅的性能优化。
多工艺节点认证：GloryBolt 已在国内头部晶圆厂完成多个先进工艺节点的严格硅验证，覆盖28nm、14nm及更先进制程。其相关的EM工艺文件与GPL数据库已成功导入多家终端设计客户的实际设计流程，并应用于多个流片项目中，获得了市场的广泛认可。
系统级多物理场分析：GloryBolt支持多种Package-Die联合仿真，支持RCLK等多种参数的Spice封装网表，支持带PCB Model的封装网表，实现Die-Package-PCB的多物理场系统级EMIR分析。
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