GloryEX 是一款面向数字、模拟、SoC及3DIC异构集成设计的芯片级RC寄生参数提取工具，具备签核级精度与高性能提取能力，适用于多种复杂应用场景。
在数字设计方面，GloryEX支持亿门级超大规模设计的门级寄生参数提取，可与主流后端设计平台无缝集成，并与行芯科技其他签核工具链协同工作，为用户提供高效一致的一站式签核解决方案。
在模拟设计方面，工具支持导入第三方LVS数据库，结合GloryEX3D高精度计算引擎，对先进工艺下的晶体管结构进行精确建模，实现晶体管级高精度寄生参数提取。 在3DIC异构集成方面，GloryEX支持面对面的晶圆堆叠结构，提供跨芯片电容提取、TSV建模及异构集成流程适配等全链路提取能力，满足先进封装设计的RC分析需求。
此外，GloryEX支持包括OPC（光学邻近效应）、CMP（化学机械平坦化）效应、Low-k Damage效应、双重/多重曝光效应在内的多种先进工艺效应建模，其精度已通过国内外头部晶圆厂认证与流片验证，可靠应用于不同工艺节点的设计需求。
支持超大规模并行提取计算：支持自适应区域切分（Automated Partitioning）并行架构，支持亿门级芯片寄生提取，大规模提升超大规模寄生提取效能。
支持多工艺角并行极速提取：支持多工艺角并行提取(Multi-Corner Parallel Extraction，MCPE) ，可实现全芯片级寄生参数提取效率提高35%以上。
支持虚拟金属冗余评估优化：内置虚拟金属冗余填补 (Virtual Metal Fill，VMF)功能，无需额外执行填补操作即可精准量化金属冗余填补对寄生电容的影响，大幅缩短迭代优化时间。
3DIC跨厂数据融合突破：兼容主流晶圆厂3DIC Bonding GTF格式，实现多厂CAPTAB数据库无缝融合，打破跨晶圆厂协作数据统一难题。
提供签核级精度全流程保障：与GloryPolaris、GloryEX3D场求解器深度融合，支持晶圆厂工艺设计套件 (PDK) 精度验证闭环，实现从硅数据 (Silicon Data) 参数到器件级寄生参数建模、金属互联建模，基础IP特征化，到全芯片寄生参数提取等各个设计应用场景的数据可靠性。
一站式签核流程：高效融合行芯签核平台中的GloryEye静态时序分析工具、GloryBolt电源/信号线可靠性签核工具 , PhyBolt多物理域耦合分析等工具，提供一站式签核解决方案。
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