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GloryEX3D

器件级高效寄生参数场求解器

产品概述

GloryEX3D基于随机漫步法对Maxwell偏微分方程进行高效求解,该求解器适用于复杂三维结构的寄生参数提取,并具备良好的并行扩展性,可广泛应用于标准单元和IP模块的寄生参数求解,尤其适用于芯片关键路径的寄生效应分析。工具在先进工艺下能保证关键节点与参数的提取精度,其求解效率与并行规模处于行业领先水平,精度满足晶圆厂建立寄生参数模型的要求。通过对Fin结构、Epi层等器件关键特征进行精确建模,GloryEX3D能够有效表征Pcell与Stdcell 的电气特性,为芯片设计提供高可靠性的寄生参数数据基础。

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产品亮点
  • 强大的GUI交互界面,独有的可视化建模方案:GloryEX3D提供图形化的Tech File开发功能,通过强大的GUI界面实现“编辑即可见”的直观操作。相比传统开发方式流程繁琐、无法实时预览效果的局限,GloryEX3D创新性地将Viewer模块与Tech File Editor编辑模块相结合,显著简化建模流程。在Tech File开发过程中,用户可直接查看堆叠截面层次与器件形貌,系统自动生成对应的3D模型结构,便于开发人员实时验证设计效果。此外,软件还提供编辑模板的命令提示功能,有效降低Tech File的编写难度,全面提升研发效率。

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  • 支持先进工艺结构的精准建模:GloryEX3D拥有GloryEX Technology File (GTF) 作为标准Tech File,GTF可以描述不同工艺层的电气特性,如电阻率、介电常数等,能够精准描述制造工艺效应,可支持精度高达0.1nm,可以精准抽取 FinFET 等工艺中的寄生参数。GloryEX3D拥有强大的图形处理引擎,通过灵活的图形操作命令可以构建复杂结构,确保能够精准建模。

  • 高精度,高效率的3D求解器:融合先进算法与高性能并行计算技术,能够在短时间内完成复杂结构的电容与电阻提取,精确模拟实际工艺效应,捕捉微小寄生参数变化,显著提升PDK的开发效率。支持跨尺度建模,涵盖BEOL、Pcell、标准单元至SRAM芯片等多个层级,助力设计人员在不同层面实现精准分析与优化。目前已通过多家业界领先半导体公司的验证,成为先进工艺节点中备受信赖的寄生参数提取解决方案。

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