行芯专注于 SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计 Signoff 领域，包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，打造 EDA Signoff 全流程，持续引领后摩尔时代 EDA 行业发展。
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