2024年9月25日至27日，备受瞩目的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）”在无锡太湖国际博览中心盛大召开。ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题，分享集成电路领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。

在这次盛会上，行芯以其卓越的技术实力和创新能力，吸引了众多参观者的关注。行芯CEO贺青在主论坛上发表了题为《从设计到签核，大算力芯片时代的挑战与EDA解决方案》的演讲，通过市场分析、行业展望等方面深入探讨了在大算力芯片设计和验证过程中面临的挑战以及相应的EDA解决方案，他谈到：大模型时代下，只有技术创新才能应对日益复杂的计算需求和能效要求。行芯致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，与产业链上下游客户携手建立生态系统和产业联盟，助推中国半导体产业蓬勃发展。

作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。在大会第三天，ICDIA举办了主题为《大模型时代AI芯片机遇与挑战》的圆桌论坛。该论坛由中科南京智能技术研究院研究员李磊主持，围绕大模型赋能AI芯片的机遇与挑战进行了深入讨论。行芯CEO贺青通过“实现AI赋能的应用场景”、“中国AI大算力芯片的破局之道”等多个趋势话题和行业同仁们分享了独特见解。

ICDIA展会不仅是一个展示最新技术和产品的平台，更是一个促进行业交流与合作的重要场合。行芯通过此次展会，不仅展示了其在EDA工具领域的强大实力，也为行业的发展提供了宝贵的见解和建议。未来，行芯将继续致力于技术创新，提升核心竞争力，迎接大算力芯片时代的挑战与机遇。