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PhyBolt

多物理域耦合分析平台

简介
PhyBolt是一款集功耗仿真与热仿真于一体的多物理域耦合分析工具。 在功耗分析方面,PhyBolt集成了签核级的功耗分析引擎,在读入设计网表,标准单元库,寄生参数,向量波形等输入后,可以准确计算Design在给定场景下的平均及峰值功耗,协助用户定位功耗热点,修复功耗bug。同时,生成的功耗结果也可以为热仿真提供输入。 在热分析方面,PhyBolt内嵌了专门针对芯片热分析而设计的网格切分引擎与高性能求解器,在读入封装结构,边界条件,芯片版图,以及材料属性后,能够精准地模拟各种封装结构中的片上热传导行为。 除此之外,PhyBolt独特的功耗建模技术,可以将功耗计算的中间结果抽象成数学模型,支持根据片上温度,电压与频率调整功耗计算,极大地提升集成仿真的速度
优势
  • 面向芯片设计流程的功耗-温度协同仿真

  • 独创的先进技术使其相较传统工具性能提升10~30X

  • 芯片-封装-系统数据无缝衔接

  • 支持3DIC与Chiplet设计

  • 支持稳态与瞬态热分析

  • 自适应网格划分

  • 独特的PVTF功耗模型

  • DVFS算法仿真及系统能耗计算

  • 可视化界面

图示

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