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行 芯

杭州行芯科技有限公司(简称行芯)拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术,是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业,致力于研发行业领先的 Signoff 工具链,以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积(PPA)目标,促进芯片设计与制造的协同(DTCO)并赋能全球集成电路产业发展。 行芯总部位于杭州,在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心,团队规模超 200 人。核心团队由知名海归科学家领衔,在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验,曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下,行芯 Signoff 整体解决方案初具规模,已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升 EDA 行业核心竞争力。

愿 景

后摩尔时代 EDA 领导者

使命

与芯同行,赋能中国芯

价值观

创新 进取 协作

2018
发展历程
2018-06
行芯 Phlexing 成立
2018-09
获得百度风投、绿河资本投资
2018-11
杭州创业大赛获奖
2019-06
发布 GloryBolt 产品
2019-09
行芯上海研发中心正式成立
2019-12
成为某全球 Top10 芯片企业 EDA 供应商
2020-02
参与重点研发计划
2020-10
与全球 Top3 Foundry 建立战略合作关系
2020-12
发布 GloryEX 产品
2020-12
A 轮获顶级战略投资
2021-09
GloryEX 产品获三星先进工艺认证
2021-12
获得国家高新技术企业认定
2021-12
B 轮获顶级战略投资
2022-02
行芯 GloryEX 荣获“工业软件创新奖”
2022-08
行芯北京研发中心正式成立
2022-08
行芯斩获 2022 中国 IC 设计成就奖之“年度创新 EDA 公司”奖项
2022-08
行芯斩获“ IC 设计先锋企业”殊荣
2022-10
行芯成都研发中心正式成立
2023-03
行芯荣膺“年度技术突破 EDA 公司”
2018-06
2018-09
2018-11
2019-06
2019-09
2019-12
2020-02
2020-10
2020-12
2020-12
2021-09
2021-12
2021-12
2022-02
2022-08
2022-08
2022-08
2022-10
2023-03
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