杭州行芯科技有限公司(简称行芯)拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术,是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业,致力于研发行业领先的 Signoff 工具链,以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积(PPA)目标,促进芯片设计与制造的协同(DTCO)并赋能全球集成电路产业发展。 行芯总部位于杭州,在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心,团队规模超 200 人。核心团队由知名海归科学家领衔,在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验,曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下,行芯 Signoff 整体解决方案初具规模,已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升 EDA 行业核心竞争力。
后摩尔时代 EDA 领导者
与芯同行,赋能中国芯
创新 进取 协作