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行 芯

杭州行芯科技有限公司(简称行芯)拥有顶尖的EDA团队和核心技术,是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业,致力于研发行业领先的Signoff工具链,以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积(PPA)目标,促进芯片设计与制造的协同(DTCO)并赋能全球集成电路产业发展。 行芯总部位于杭州,在上海、成都、北京设有研发中心,团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔,在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下,行芯Signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升EDA行业核心竞争力。

愿 景

后摩尔时代EDA领导者

使命

与芯同行,赋能中国芯

价 值 观

开拓认知,成就未来

2018
发展历程
2018-06
行芯 Phlexing 成立
2018-09
获得百度风投、绿和资本投资
2018-11
杭州创业大赛获奖
2019-06
发布GloryBolt产品
2019-09
行芯上海研发中心正式成立
2019-12
成为某全球Top10芯片企业EDA供应商
2020-02
参与重点研发计划
2020-10
与全球Top3 Foundry建立战略合作关系
2020-12
发布GloryEX产品
2020-12
A轮获顶级战略投资
2021-09
GloryEX产品获三星先进工艺认证
2021-12
获得国家高新技术企业认定
2021-12
B轮获顶级战略投资
2021-12
Signoff工具链初具规模
2022-02
发布重量级新产品
2022
国内产业链资源持续加持
2018-06
2018-09
2018-11
2019-06
2019-09
2019-12
2020-02
2020-10
2020-12
2020-12
2021-09
2021-12
2021-12
2021-12
2022-02
2022
投资人
合作伙伴
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