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产品概述
行芯专注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计的Signoff领域,包括电源完整性、信号完整性、 寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、片上 多物理域分析、先进工艺设计优化等挑战,深入拓展软件算法和芯片设计独特能力,不断丰富产品线,持续引领后摩尔时代EDA行业发展。
  • GloryEX

    全芯片RC寄生参数提取工具

    GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模,面向先进工艺的超高精度3D求解器,支持16/14/12/10/7nm节点 以及更先进节点FinFET及其他复杂特殊结构。首创人工智能辅助的交互式建模技术,大幅降低先进工艺建模难度,无缝融合3D和2.5D工艺定义和提取,提供Transistor-Level和Gate-Level一站式参数提取,支持不同精度选择和不同设计用户的签核需求。 GloryEX内置的3D场求解器可作为最高精度的参考工具或提供给用户最准确的计算结果,具有自主先进的Tech File,并兼容现有常用Tech File。
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  • GloryBolt

    功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台

    GloryBolt强大的分析引擎支持上亿规模单元的大规模设计,准确提供芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析结果。贴近用户使用习惯,将多种分析数据快速归纳并展示,方便工程师综合评估芯片设计质量并准确优化,加速设计收敛和签核验证。 GloryBolt覆盖从RTL到门级、全芯片、封装和系统的电源完整性分析,包括静态和动态电压降分析;瞬态和平均电流、功耗分析;电源/地/信号的电迁移分析。GloryBolt为用户提供丰富的分析报告和可视化界面诊断结果,帮助工程师提高设计优化效率。
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  • PhyBolt

    多物理域耦合分析平台

    PhyBolt提供完整的IC-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案,内置的求解器能够精确模拟传导行为。支持自定义网格设置参数,根据精度需求和算力选择最合适的参数方案。支持不同格式CAD文件与芯片版图GDS文件导入、自带多种热模型。
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