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行芯应邀参加ICDIA 2023,助力集成电路高质量发展
公司动态

2023-08-22

7月13日,第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡太湖博览中心盛大开幕。行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商,受邀参展并发表演讲,并携多款EDA解决方案亮相,全方位展现行芯最新方案及技术成果,吸引众多专业用户和行业同仁前来咨询与交流。




行芯董事长兼总经理贺青博士在主论坛发表题为《聚焦后摩尔时代设计挑战的EDA解决方案》的演讲,分享了行芯硅精度Signoff工具链如何联结芯片设计公司与晶圆厂,帮助工程师直面挑战,减少熵增,让芯片更高效工作,让世界更有序发展,助力达成双碳目标。


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行芯市场拓展总监李毅受邀在“IC设计与应用”专题论坛发表了题为《先进工艺下芯片EMIR-功耗-温度协同分析EDA解决方案》的精彩演讲,分享了行芯针对先进工艺芯片Signoff环节的协同分析解决方案,以及加速PPA收敛的探索和经验。


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数字化发展浪潮下,芯片规模持续增长带来功耗-性能-成本的极致挑战,行芯自研大容量计算平台,通过底层架构与算法上的突破与创新,打造了RC参数提取、电迁移、电压降、功耗、多物理场等领域的Signoff平台。基于同一数据平台,为芯片从设计端和制造端协同优化提供改进的方向。


未来,行芯将始终秉承“与芯同行,赋能中国芯”的使命,坚持创新驱动发展,赋能产业链整体效能提升,全面助力后摩尔时代集成电路的高质量发展。



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