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亮相DAC 2023,行芯展示最新Signoff解决方案
公司动态

2023-08-22

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2023年7月10-12日,第60届设计自动化大会(DAC 2023)在美国旧金山Moscone中心盛大召开。DAC会议是全球领先的技术性大会和电子设计设计自动化商展,行芯作为EDA Signoff解决方案供应商,首次亮相这一业内顶尖盛会,全方位展现行芯最新Signoff方案及技术成果,包括High Accuracy Full-Chip Parasitic Extraction 、Full-Chip Power EM/IR Reliability Signoff Solution、Multi-Physics Domain-Coupling Analysis for 3D IC and Chiplet等产品,吸引了全球众多工程师及客户的广泛关注。


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行芯一站式Signoff平台通过底层架构与算法创新,重构先进工艺建模流程,加速芯片设计签核收敛。打造了包含全芯片RC寄生参数提取解决方案GloryEX、EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt等产品的Signoff工具链,促进芯片设计和制造的协同与创新。

截止目前,行芯的先进工艺EDA解决方案已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作。未来,行芯持续致力于研发行业领先的EDA工具链,以突破性的EDA技术全面助力集成电路产业发展,为后摩尔时代前沿技术探索持续贡献创新力量。

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