3月29-30日，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心隆重举行，本次会议以“创新求变 坚定向前”为主题，众多行业专家与专业观众共聚一堂，探讨中国半导体的挑战和产业技术创新。

行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商，受邀参展并发表演讲，并携多款先进工艺EDA解决方案亮相，吸引众多专业用户和行业同仁驻足关注和咨询。

行芯荣膺“年度技术突破EDA公司”

同期举行的2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上，作为国内EDA签核工具链的创新代表，行芯凭借在底层架构与算法上的突破与创新，打造了RC参数提取、电迁移、电压降、功耗、多物理场等领域的Signoff平台，再次受到行业认可，荣膺“年度技术突破EDA公司”殊荣。

EMIR-Power-Thermal协同分析EDA解决方案

行芯高级产品工程师张润捷博士受邀在EDA与IC设计创新论坛发表了题为《先进工艺下芯片EMIR-Power-Thermal协同分析EDA解决方案》的精彩演讲，分享了行芯针对先进工艺芯片Signoff环节的协同分析解决方案，以及加速PPA收敛的探索和经验。

后摩尔时代中，由于不断演进的设计复杂性和成倍增加的场景数量，处于技术前沿的客户持续面临设计收敛方面的挑战。如何高效地在复杂芯片收敛过程中，通过合理的协同设计来提高PPA达成率，是目前EDA行业亟待解决的问题。

行芯通过底层EDA技术创新，利用人工智能辅助的交互式建模技术和支持超大容量的弹性计算架构，提速芯片设计签核验证流程，打造了包含全芯片RC寄生参数提取解决方案GloryEX、EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt等产品的Signoff工具链，促进芯片设计和制造的协同与创新。

未来，行芯将保持初心，持续致力于研发行业领先的EDA工具链，以突破性的EDA技术全面助力集成电路产业发展，为先进工艺持续演进贡献力量。

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合主办，旨在表彰中国IC设计届具有领先地位以及发展潜力的企业和产品。至2023年，此颁奖盛典已举办21届，一路伴随和见证着中国IC产业的成长和发展。