2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心盛大开幕。行芯作为EDA Signoff解决方案供应商，应邀参与此次年度盛会，并携多款先进工艺EDA解决方案亮相，吸引众多专业用户和行业同仁驻足关注和咨询。

行芯作为国内先进工艺EDA解决方案的创新代表，受邀在EDA与IC设计创新论坛发表 “先进工艺下芯片EMIR-Power-Thermal协同分析EDA解决方案” 演讲。行芯高级产品工程师张润捷博士在演讲中指出，先进工艺下，芯片复杂度呈指数级上升，功耗与可靠性正快速成为核心问题。并分享了行芯针对先进工艺芯片Signoff环节的协同分析解决方案，以及加速PPA收敛的探索和经验。

后摩尔时代中，由于不断演进的设计复杂性和成倍增加的场景数量，处于技术前沿的客户持续面临设计收敛方面的挑战。如何高效地在复杂芯片收敛过程中，通过合理的协同设计来提高PPA达成率，是目前EDA行业亟待解决的问题。

行芯通过底层EDA技术创新，利用人工智能辅助的交互式建模技术和支持超大容量的弹性计算架构，提速芯片设计签核验证流程，打造了包含全芯片RC寄生参数提取解决方案GloryEX、EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt等产品的Signoff工具链，促进芯片设计和制造的协同与创新。

未来，行芯将继续致力于EDA工具链的开发，并通过EDA技术的突破和创新，全面推动产品的创新发展，为先进工艺持续演进贡献力量。