EN
又又又获奖了,行芯斩获“IC设计先锋企业”殊荣
公司动态

2022-08-19

“世界芯·未来梦”,2022年8月18日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心盛大开幕。行芯受邀参加此次大会,携多款自主研发的先进工艺EDA解决方案亮相,吸引众多行业人士关注。

3.jpg

8月19日,第二届IC设计开发者大会在南京国际博览会议中心同期召开,行芯作为国内先进工艺EDA解决方案的创新代表,凭借在先进工艺上的技术突破和产品创新,荣膺“IC设计先锋企业”奖。

4.jpg

行芯Signoff解决方案,通过底层技术创新,在业界首次实现二维与三维结构高精度统一建模,并利用人工智能辅助的交互式建模技术和超大容量弹性计算架构,加速芯片设计收敛。


IC设计先锋企业奖,是世界半导体大会暨南京国际半导体博览会蓄力四年,首度特别设立的行业荣誉,旨在挖掘和表彰在中国IC设计界展现出卓越技术能力、一流服务水平及极大发展潜力的优秀公司。通过一系列严苛的全国征评和专家评审流程,最终甄选出8家能够突出重围荣膺该奖项的IC设计企业。

精彩推荐
  • 公司动态 共谋“芯”发展丨行芯签约共建浙江省半导体签核中心
  • 公司动态 加速Signoff工具链创新,行芯精彩亮相ICCAD 2023
  • 公司动态 行芯亮相ISEDA 2023,助力EDA创新生态
©2024杭州行芯科技有限公司版权所有 浙ICP备19047930号-2 浙公网安备 33010802011331号