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又又又获奖了,行芯斩获“IC设计先锋企业”殊荣
公司动态

2022-08-19

“世界芯·未来梦”,2022年8月18日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心盛大开幕。行芯受邀参加此次大会,携多款自主研发的先进工艺EDA解决方案亮相,吸引众多行业人士关注。

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8月19日,第二届IC设计开发者大会在南京国际博览会议中心同期召开,行芯作为国内先进工艺EDA解决方案的创新代表,凭借在先进工艺上的技术突破和产品创新,荣膺“IC设计先锋企业”奖。

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行芯面向FinFET、Chiplet等先进结构的Signoff解决方案,通过底层技术创新,在业界首次实现二维与三维结构高精度统一建模,并利用人工智能辅助的交互式建模技术和超大容量弹性计算架构,加速芯片设计收敛。


IC设计先锋企业奖,是世界半导体大会暨南京国际半导体博览会蓄力四年,首度特别设立的行业荣誉,旨在挖掘和表彰在中国IC设计界展现出卓越技术能力、一流服务水平及极大发展潜力的优秀公司。通过一系列严苛的全国征评和专家评审流程,最终甄选出8家能够突出重围荣膺该奖项的IC设计企业。

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