2022年8月16-17日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在南京国际博览中心圆满召开。在EDA/IP与IC设计论坛，行芯董事长兼总经理贺青博士受邀发表了题为《行芯Signoff工具链加速先进工艺设计收敛》的演讲，介绍了先进工艺面临的各种挑战以及行芯的创新签核解决方案如何帮助工程师加速完成芯片设计。

先进节点下，芯片设计从微观尺度到宏观尺度全面进入三维世界，传统的二维建模方式无法精确模拟三维结构，设计人员还需要面对大量的复杂工艺效应、先进封装、电路规模持续增长、PPA极致要求等重重挑战，导致签核无法按时完成。贺青强调行芯通过底层EDA技术创新，业界首次实现将二维与三维结构进行高精度统一建模，并利用人工智能辅助的交互式建模技术和支持超大容量的弹性计算架构，提速芯片设计签核验证流程，并在Foundry端成功通过硅精度数据验证，实现精度、效率、容量完美融合。

同期举行的2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上，作为国内先进工艺EDA工具链的创新代表，行芯凭借在先进结构上的突破与创新，荣膺“年度创新EDA公司”奖项。

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，旨在表彰中国IC设计届具有领先地位以及发展潜力的企业和产品，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合主办，至2022年，此颁奖盛典已举办20届，一路伴随和见证着中国IC产业的成长和发展。