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行芯全芯片高精度参数提取解决方案GloryEX荣获“工业软件创新奖”
公司动态

2022-03-09

首届工业软件创新应用大赛全国总决赛于近日圆满举办,行芯凭借全芯片高精度参数提取解决方案GloryEX的高性能表现和广阔市场前景,荣膺此次大赛全国总决赛“工业软件创新奖”。


首届工业软件创新应用大赛旨在激发制造业工业软件应用的创新活力,大力推进企业数字化转型升级,以竞赛揭榜形式为行业识别、输送一批推广价值高、带动作用强、具有实际应用场景及业务价值的的软件产品和解决方案。经过大赛一系列评审环节,行芯从136支参赛队伍中脱颖而出。


工业软件是支撑现代产业体系发展和创新的隐形“国之重器”。如果说工业软件是工业领域的一顶皇冠,那么EDA软件就是皇冠上的明珠,它是半导体产业的支点,贯穿运用于芯片设计和制造的整个环节。行芯作为一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业,专注于芯片物理设计签核与验证,拥有先进工艺下数字芯片和模拟芯片超大规模分析验证能力,填补国内EDA领域空白,为行业提供领先的EDA签核工具链产品,促进芯片设计和制造的协同与创新。


后摩尔时代,随着芯片设计越来越复杂,先进工艺节点的演进也给芯片验证带来更大的技术挑战,行芯完全自主研发的全芯片高精度参数提取解决方案GloryEX,紧贴国际头部芯片设计客户需求,支持先进节点及其他复杂特殊结构,对3D和2.5D工艺定义和提取进行了无缝融合。GloryEX已获得三星先进工艺认证,是国内首个通过认证的签核级精度EDA工具。


在工业和信息化部指导下,工业软件创新应用大赛不断推动产业链上下游合作交流,为国内众多优秀工业软件厂商搭建展示平台。行芯将秉持“与芯同行,赋能中国芯”的理念,坚持自主研发和技术创新,与产业上下游客户紧密合作、协同发展,赋能我国半导体产业的发展。

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