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行芯受邀参加ICCAD 2020
公司动态

2020-12-08

2020年12月10-11日,中国集成电路设计业年会“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”将在重庆举办。本次年会将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

行芯将携潜心多年打造的数款产品首次亮相年度盛会。我们面向Signoff领域的EDA解决方案已获得全球Top10芯片设计企业认可,包括功耗/EM/IR/可靠性signoff平台、全芯片RC寄生参数提取EDA软件和多物理场耦合分析解决方案。在会议展览区,我们将展示多个产品Demo和应用案例,欢迎您莅临我们的展位188号。

行芯CEO贺青博士将在“EDA与IC设计创新”专题论坛上发表题为《先进工艺下高性能芯片Signoff挑战与EDA解决方案》的演讲,时间为12月11日下午17:30-17:50,敬请关注。


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